[发明专利]一种在线正压焊接炉系统及其操作方法

说明书

本申请提供一种在线正压焊接炉系统，包括电脑控制中心、操控系统、在线焊接装置、传感装置以及驱动装置；所述操控系统根据预设的焊接要求，生成预设的运动方式和正压焊接方案，其中，所述运动方式包括工件的运动速度、恒热单元的温度以及工件分别在每个恒热单元、真空腔和冷却单元上停留的时间。本申请还提供一种在线正压焊接炉系统的操作方法，步骤为：得到所述预设的运动方式和预设的正压焊接方案；工件以运动速度t经过恒热单元，其中，工件在恒热单元上停留a时间；所述工件在真空腔内停留b时间后，释放压力并打开真空腔；工件被传送到冷却单元，在冷却单元上冷却c时间。本申请提高了成品率和产品质量。

技术领域

本申请涉及正压焊接炉领域，尤其是指一种在线正压焊接炉系统及其操作方法。

背景技术

现有技术中，对于电子芯片的焊接，可以采用回流焊机进行焊接，对回流焊机的应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。现有焊接炉对焊接芯片具体的方法是将芯片和被焊接基板放置在真空腔内，对芯片和基板进行加热，以便将真空腔内的基板上芯片通过熔化的焊锡膏或预成形焊片与基板焊接在一起。由于不同的焊锡膏具有不同的特性，所以在焊接的时候，需要根据所用的焊锡膏按符合该焊锡膏焊接性能的理想温度曲线来控制温度，以便得到高质量的焊接产品。在焊接过程中，焊锡膏加热产生气体，为了使焊锡膏内的气泡溢出，现有的焊接炉如果采取常压焊接，会导致焊接面的空洞率过高影响产品可靠性，如果采用负压焊接的方式，会导致气泡破裂时会将助焊剂或锡珠飞溅在基板或芯片表面，容易影响产品性能，对产品的质量影响也很大。

发明内容

为解决上述问题，本申请提供一种在线正压焊接炉系统，包括：电脑控制中心、操控系统、在线焊接装置、传感装置以及驱动装置；

所述在线焊接装置包括操作台、传输装置、运动系统、恒热单元、真空腔以及冷却单元；

所述运动系统与传输装置连接，所述运动系统用于带动传输装置的移动，使传输装置带动工件经过恒热单元、真空腔和冷却单元；

所述真空腔设置有加热模块，用于工件在真空腔内的加热；所述加热模块上设置有用于调整温度的温度控制器；

所述传感装置包括用于检测真空腔内部负压值的真空仪表、用于检测真空腔内部温度的温度传感器、用于检测真空腔内部正压值的压力仪表；其中，所述真空仪表和压力仪表通过管道与真空腔连接；

所述驱动装置包括用于给真空腔抽真空的真空泵驱动器、用于向真空腔注入保护气体的保护气体驱动器、用于向真空腔注入正压保护气体的保护气体加压驱动器和用于冷却单元的水泵驱动器；

所述电脑控制中心分别与操控系统、运动系统、恒热单元、加热模块、传感装置、驱动装置通讯连接；所述电脑控制中心能够将操控系统的发出的指令信息传递给运动系统、恒热单元、加热模块、驱动装置；也能将恒热单元、加热模块、传感装置、驱动装置的数据信息传递给操控系统；

所述操控系统能够根据焊接工艺要求，生成预设的运动方式和正压焊接方案，其中，所述运动方式包括工件的运动速度、恒热单元的温度以及工件分别在每个恒热单元、真空腔和冷却单元上停留的时间；所述正压焊接方案包括正压预设值、负压预设值、温度预设值、焊接时间段以及是否向真空腔内充入还原剂的操作。

其中，所述传感装置还包括用于检测真空腔内部氧气含量的氧气分析仪、以及检测还原剂液位的液位传感器和用于检测还原剂流量和检测充入安全气体流量的质量流量计；其中，所述液位传感器与还原剂容器连接，还原剂容器通过管道与真空腔连接；所述氧气分析仪、质量流量计也通过管道与真空腔连接。

其中，在一些实施方式中，其中，所述传感装置还包括用于检测氧气含量的氧气分析仪、以及检测还原剂液位的液位传感器和用于检测还原剂流量和检测充入安全气体流量的质量流量计；其中，所述液位传感器与还原剂容器连接；所述还原剂容器、质量流量计通过管道与真空腔连接；所述氧气分析仪能够与真空腔、恒热单元和冷却单元连接。