[发明专利]一种化镍金线在审
申请号: | 201910287082.5 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN109930141A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 张振;李建中;尚庆雷 | 申请(专利权)人: | 昆山东威电镀设备技术有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/42 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 李旦华 |
地址: | 215311 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 槽体 贯通槽 作用槽 输送装置 镍金 贯通 空气接触 若干个槽 上下移动 生产效率 对齐 面积和 滴落 延伸 污染 保证 | ||
本发明提供了一种化镍金线,其包括若干个槽体装置和输送装置,所述槽体装置具有沿长度方向贯通所述槽体装置的作用槽,若干个所述槽体装置的所述作用槽对齐连接形成连续贯通的贯通槽;所述输送装置带动工件在所述贯通槽中沿所述贯通槽的延伸方向运动。如此设计,使得工件在整个处理过程中均位于槽体装置的作用槽中,首先,降低了工件与空气接触的面积和时间,保证了工件质量,其次,可杜绝药液的滴落与污染,而且省去工件提上下移动的时间,提高生产效率。
技术领域
本发明涉及PCB板加工设备技术领域,具体涉及一种化镍金线。
背景技术
化学镍金,又称化镍金、沉镍金或者无电镍金,其通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。生产过程中无需通过电流导通,因此又被称为无电镍金。相比于传统电镀方式,化镍金具有镍金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线(Bonding,TSBond或UBond)性能、能兼容各种助焊剂等优点,同时又是一种极好的铜面保护层。因此正日益受到广大客户的青睐。
现有的化镍金线通常采用龙门式化镍金设备。龙门式化镍金设备主要包括化学槽、轨道、龙门架、提升电机和吊篮。化学槽包括沿生产线设置的相互独立的清洁槽、水洗槽、微蚀槽、化镍槽、化金槽和水洗槽等。轨道设置于化学槽旁侧,龙门架由驱动电机驱动可沿轨道运动。提升电机安装于龙门架,与吊篮相连,带动吊篮上下移动。吊篮内承载有工件。对工件进行处理时,采用龙门架和提升电机驱动吊篮逐个进入各个化学槽。
吊篮在逐个进入各个化学槽的过程中,需不断提起和放下,并在龙门架的带动下在不同化学槽之间运动。如此设计具有一定缺陷:首先,会使得吊篮中的工件长期暴露在外部,导致工件长时间、大面积与空气产生反应,对工件的加工质量产生影响;其次,工件在化学槽之间运动时会导致药液的滴落浪费与污染。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的工件在化学槽体外部运动导致的影响工件质量,药液污染与浪费等缺陷,从而提供一种化镍金线。
本发明提供的一种化镍金线,包括:
若干个槽体装置,所述槽体装置具有沿长度方向贯通所述槽体装置的作用槽,若干个所述槽体装置的所述作用槽对齐连接形成连续贯通的贯通槽;
输送装置,带动工件在所述贯通槽中沿所述贯通槽的延伸方向运动。
可选的,若干所述槽体装置包括前处理槽、化镍槽、化金槽和后处理槽,相邻不同类型的所述槽体装置之间设置有防止串槽的阻隔结构。
可选的,所述阻隔结构包括设置于相邻所述槽体装置之间的阻隔板,所述阻隔板上开设有允许所述工件通过的工件间隙。
可选的,所述化镍槽两端设置有具有设定延伸长度的回流段;所述回流段两端设置有所述阻隔板,底部连接有回流管路。
可选的,所述化镍槽包括:
槽体本体,具有至少两个所述作用槽;
驱动装置,驱动所述槽体本体运动以使其所述作用槽依序运动至与所述贯通槽对齐贯通的工作位置。
可选的,所述槽体本体成型有至少两个在水平面内并列延伸的所述作用槽,所述驱动装置包括驱动所述槽体本体沿垂直于所述作用槽延伸方向的水平方向滑动的横向驱动装置以及驱动所述槽体本体在高度方向运动的顶升装置。
可选的,所述化镍槽包括底座,用于安装所述槽体本体的安装支架,以及,设置于所述安装支架与所述底座之间的滑架;所述滑架沿垂直于所述作用槽延伸方向的水平方向滑动安装于所述底座,所述横向驱动装置包括设置于所述滑架与所述底座之间的第一螺纹杆、设置于所述第一螺纹杆上的第一链轮、安装于所述底座的第一驱动电机以及连接所述第一链轮和所述第一驱动电机的第一链条;所述第一螺纹杆沿垂直于所述作用槽延伸方向的水平方向延伸设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山东威电镀设备技术有限公司,未经昆山东威电镀设备技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910287082.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种柔性电极的制备方法
- 下一篇:一种无铬钝化液
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理