[发明专利]力传感器模块和包括力传感器模块的显示设备在审
申请号: | 201910287741.5 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110544706A | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 高光范;金道益;金英植;李相哲 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 11204 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王达佐;刘铮<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 力传感器 附接 电路板 显示面板 显示设备 电路板间隔 | ||
提供了力传感器模块和包括力传感器模块的显示设备。显示设备包括显示面板和力传感器模块,其中,力传感器模块与显示面板重叠并且包括电路板和力传感器,其中,力传感器部分地附接至电路板并且包括附接部分和非附接部分,其中,附接部分具有面向电路板且附接至电路板的表面,且非附接部分具有与电路板间隔开的表面。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年5月28日提交至韩国知识产权局的第10-2018-0060443号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开涉及力传感器模块和包括力传感器模块的显示设备。
背景技术
向用户提供图像的电子设备(诸如智能电话、平板PC、数字相机、笔记本计算机、导航系统和智能电视)包括用于显示图像的显示设备。显示设备包括各种输入设备以及生成和显示图像的显示面板。
最近,识别触摸输入的触摸面板已经被广泛应用于显示设备,主要用于智能电话和平板PC中。由于触摸方法的便捷性,触摸面板正在替代诸如小键盘的现有物理输入设备。
力传感器感测施加至传感器的力,且主要使用压电元件作为力传感器。使用压电元件测量力的方法之一是:通过读取通过力产生的、压电元件的电压来测量力的量。然而,如果恒定的力持续地施加至压电元件,则因为没有感知到所施加的力的进一步改变而使得压电元件的电压变得接近于零。因此,持续的力测量可能是不容易的。
发明内容
本公开的方面提供了包括具有改善的力感测灵敏度的力传感器模块的显示设备。本公开的方面还提供了具有改善的力感测灵敏度的力传感器模块。然而,本公开的方面不限于本文阐述的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述,本公开的以上及其他方面对于本公开所属领域普通技术人员将变得更加明显。
显示设备的实施方式包括显示面板和力传感器模块,其中,力传感器模块与显示面板重叠并且包括电路板和力传感器,其中力传感器部分地附接至电路板并且包括附接部分和非附接部分,其中附接部分具有面向电路板且附接至电路板的表面,非附接部分具有与电路板间隔开的表面。
力传感器模块还可包括在附接部分处位于力传感器和电路板之间的附接层。
附接层可以是电连接层。
力传感器可通过附接层电连接至电路板。
附接层可沿着面向电路板的表面的边缘定位。
力传感器还可包括配置为由交流(AC)电力驱动的压电元件。
AC电力可具有谐振频率、反谐振频率或处于相邻的谐振频率与反谐振频率之间的频率。
显示设备的实施方式包括显示面板和力传感器模块,其中,力传感器模块与显示面板重叠并且包括力传感器和在厚度方向上与力传感器重叠的基座。
力传感器模块还可包括电路板,其中,力传感器至少部分地附接至电路板,电路板位于力传感器和基座之间。
显示设备还可包括支承件,其中,支承件围绕力传感器的侧表面且与力传感器间隔开。
力传感器可包括附接部分和非附接部分,其中,在附接部分中力传感器的面向电路板的表面附接至电路板,以及非附接部分与电路板间隔开。
力传感器模块还可包括第一电路板、第二电路板和连接布线,其中,第一电路板限定供力传感器插入其中的孔,力传感器至少部分地附接至第二电路板,以及连接布线将第一电路板和第二电路板电连接。
力传感器模块还可包括位于第一电路板和第二电路板之间并且围绕力传感器的粘合层。
力传感器模块还可包括电路板,其中,力传感器至少部分地附接至电路板,其中力传感器位于电路板和基座之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的