[发明专利]微波设备、控制方法、控制装置和计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种微波设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内能够围设出加热腔；

微波发生器，设置于所述加热腔的外壁上，用于生成微波；

波导管组件，所述波导管组件的微波馈入口开设于所述加热腔的内壁上，用于将所述微波通过所述内壁馈入所述加热腔；

能够拆卸的微波吸收层，与所述微波馈入口对应设置，以覆盖所述微波馈入口，所述微波在经过所述微波吸收层进行能量衰减后馈入所述加热腔；

承物台，设置于所述加热腔内，所述承物台用于承载待发酵物品，

其中，所述微波在穿过所述微波吸收层之后，对所述加热腔加热，并生成所述待发酵物品的发酵环境；

所述微波吸收层包括至少一个，至少一个所述微波吸收层包括至少一个固体吸收层与至少一个液体吸收层，所述固体吸收层与所述液体吸收层能够沿纵向交替叠加设置。

2.根据权利要求1所述的微波设备，其特征在于，

所述微波馈入口开设于所述加热腔的内底壁上，至少一个所述微波吸收层设置于所述内底壁的上侧，以覆盖所述微波馈入口，所述承物台设置于至少一个所述微波吸收层的上方。

3.根据权利要求1所述的微波设备，其特征在于，

所述固体吸收层的上表面开设有容置腔，用于吸收所述微波的液体容置于所述容置腔内，形成所述液体吸收层，以实现所述固体吸收层与所述液体吸收层之间的叠加。

4.根据权利要求3所述的微波设备，其特征在于，

所述固体吸收层为固态非导体吸收层，在所述至少一个微波吸收层的数量小于或等于2的情况下，所述固态非导体吸收层的复介电常数虚部大于或等于1，所述固态非导体吸收层和/或所述液体吸收层的比热容大于1×10³J/kg/℃，

其中，所述固态非导体吸收层为吸收微波的绝缘材料层、半导体材料层以及金属氧化物层中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的微波设备，其特征在于，

所述固态非导体吸收层为三氧化二铝层；

所述液体吸收层为去离子水层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的微波设备，其特征在于，

所述承物台为不锈钢承载体。

7.一种微波发酵控制方法，适用于如权利要求1至6中任一项所述的微波设备，其特征在于，所述微波发酵控制方法包括：

响应于发酵指令，控制开启微波发生器，以将所述微波发生器生成的微波通过微波馈入口以及微波吸收层后，馈入加热腔；

在检测到工况参数满足预设发酵条件的情况下，控制关闭所述微波发生器。

8.根据权利要求7所述的微波发酵控制方法，其特征在于，所述工况参数为所述微波发生器的开启时长，所述在检测到工况参数满足预设发酵条件的情况下，控制关闭所述微波发生器，具体包括：

在检测到所述开启时长达到预设开启时长的情况下，控制关闭所述微波发生器。

9.根据权利要求8所述的微波发酵控制方法，其特征在于，在响应于发酵指令，控制开启微波发生器前，还包括：

根据所述微波吸收层的复介电常数虚部、比热容、导热系数以及相变潜热系数中的至少一项，以及微波发射功率，确定馈入所述加热腔的实际微波功率；

根据所述实际微波功率、预设发酵温度与预设发酵湿度，确定所述预设开启时长。

10.根据权利要求7所述的微波发酵控制方法，其特征在于，所述工况参数为所述加热腔内的温湿度，所述在检测到工况参数满足预设发酵条件的情况下，控制关闭所述微波发生器，具体包括：

实时采集所述加热腔内的温度与湿度；

在检测到所述温度达到预设发酵温度，以及所述湿度达到预设发酵湿度的情况下，控制关闭所述微波发生器。