[发明专利]不对称式水封导电夹

说明书

本发明提供一种不对称式水封导电夹，至少包括第一夹臂、第二夹臂、第一软质密封件、第二软质密封件以及数个硬质保护套。第一与第二夹臂的相向侧面分别具有夹面位置相对应的第一与第二凸块。第一软质密封件具有位置与第一凸块相符的第一开口以及分别位于第一开口两侧的数个第一闲置开口。第二软质密封件具有位置与第二凸块相符的第二开口以及分别位于第二开口两侧的数个第二闲置开口。硬质保护套则包覆第一与第二夹臂的表面。

技术领域

本发明涉及一种加工处理设备，尤其涉及一种不对称式水封导电夹。

背景技术

在印刷电路板(PCB)或其他相关产业中，电镀技术的发展随着用户的需求不断地演变，特别是对于制作产品的品质及其产量，往往无法兼顾。

以PCB制程的电镀方面而言，由于需求的工件(即，产品标的物)的夹点接触面积愈大愈好，所以目前的方式是增加被镀物的夹持面积，又要有良好的电镀液阻隔效果，造成产品标的物的边线材料浪费。目前在实际量产下发现若夹臂进入电镀液后，若电镀液进入接触到凸块，会导致凸块也会或多或少镀上残铜，造成品质不好，当到达一定程度后，则必须通过人工方式以化学液清洗(反电镀方式)将残铜去除，除增加污染外也会增加成本。

除了电镀技术之外，凡是需要导电夹的设备，也都会遭遇上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种不对称式水封导电夹，除减少产品标的物的边线材料浪费外，还能避免或降低污染的增加以及成本的增加。

本发明的不对称式水封导电夹，至少包括第一夹臂、第二夹臂、第一软质密封件、第二软质密封件以及数个硬质保护套。第一与第二夹臂的相向侧面分别具有夹面位置相对应的第一与第二凸块。所述第一夹臂夹持一工件时，所述第一凸块与所述工件的接触面积小于所述第一凸块的夹面。所述第二夹臂夹持所述工件时，所述第二凸块与所述工件的接触面积小于所述第二凸块的所述夹面。第一软质密封件具有位置与第一凸块相符的第一开口以及分别位于第一开口两侧的数个第一闲置开口，其中所述第一开口包覆所述第一凸块的周缘，且每个所述第一闲置开口是设置在所述第一凸块的侧面。第二软质密封件具有位置与第二凸块相符的第二开口以及分别位于第二开口两侧的数个第二闲置开口，其中所述第二开口包覆所述第二凸块的周缘，且每个所述第二闲置开口是设置在所述第二凸块的侧面。硬质保护套则包覆第一与第二夹臂的表面。

在本发明的一实施例中，上述第一凸块的所述夹面的宽度大于所述第一夹臂的宽度的一半以上。

在本发明的一实施例中，上述第二凸块的所述夹面的宽度大于所述第二夹臂的宽度的一半以上。

在本发明的一实施例中，上述第一夹臂设有所述第一凸块的部位的宽度大于其余部位的宽度。

在本发明的一实施例中，上述第二夹臂设有所述第二凸块的部位的宽度大于其余部位的宽度。

在本发明的一实施例中，上述第一凸块与所述工件的接触面积等于或小于所述第一凸块的所述夹面的一半、1/3或2/3。

在本发明的一实施例中，上述第二凸块与所述工件的接触面积等于或小于所述第二凸块的所述夹面的一半、1/3或2/3。

在本发明的一实施例中，上述第一闲置开口的数目在2以上。

在本发明的一实施例中，上述第二闲置开口的数目在2以上。