[发明专利]层叠陶瓷电容器及其制造方法有效
申请号: | 201910288351.X | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110364359B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 松下祐二 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;周琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠陶瓷电容器,其包括:
陶瓷主体,具有以下结构:其中多个电介质层中的每一层和多个内部电极层中的每一层交替层叠,并且多个所述内部电极层交替地露出至陶瓷层叠结构的两个端面,所述电介质层的主要组分是陶瓷;和
一对外部电极,其从所述陶瓷主体的两个端面形成到至少一个侧面,
其中当所述层叠陶瓷电容器的温度从190℃升至260℃时,满足关系y≤1+1.48x,
其中“y”是从所述层叠陶瓷电容器释放的氢气、水蒸气和碳酸气体的总量,单位为分子数/1015,
其中“x”是所述层叠陶瓷电容器的体积,单位为mm3。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中所述外部电极包括镀层。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中所述外部电极包括Ni基底层和在所述Ni基底层上形成的镀层。
4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中所述外部电极包括含玻璃组分的基底层和在所述基底层上形成的镀层,所述基底层的主要组分是Cu。
5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中所述总量通过TDS(热脱附谱)测量。
6.一种层叠陶瓷电容器的制造方法,其包括以下步骤:
制备具有陶瓷主体和一对外部电极的层叠陶瓷电容器,所述陶瓷主体具有以下结构:其中多个电介质层中的每一层和多个内部电极层中的每一层交替层叠,并且多个所述内部电极层交替地露出至陶瓷层叠结构的两个端面,所述电介质层的主要组分是陶瓷,所述一对外部电极从所述陶瓷主体的两个端面形成到至少一个侧面,
在减压气氛中加热所述层叠陶瓷电容器,使得当所述层叠陶瓷电容器的温度从190℃升至260℃时,满足关系y≤1+1.48x,
其中“x”是所述层叠陶瓷电容器的体积,单位为mm3,
其中“y”是从所述层叠陶瓷电容器释放的氢气、水蒸气和碳酸气体的总量,单位为分子数/1015。
7.根据权利要求6所述的方法,其中
所述制备包括以下步骤:
通过以下来形成具有平行六面体形状的陶瓷层叠结构:交替层叠陶瓷电介质生片和用于形成内部电极的导电糊料,并使所述导电糊料交替地露出至所述陶瓷层叠结构的两个端面;
在所述两个端面上提供用于形成外部电极的导电糊料;和
将所述陶瓷层叠结构和所述用于形成外部电极的导电糊料一起烧制。
8.根据权利要求7所述的方法,其还包括以下步骤:
在通过对所述用于形成外部电极的导电糊料进行烧制而形成的基底层上,形成镀层。
9.根据权利要求6所述的方法,其中
所述制备步骤包括以下步骤:
通过以下来形成具有平行六面体形状的陶瓷层叠结构:交替层叠陶瓷电介质生片和用于形成内部电极的导电糊料,并使所述导电糊料交替地露出至所述陶瓷层叠结构的两个端面;
通过对所述陶瓷层叠结构进行烧制,形成所述陶瓷主体;
在所述陶瓷主体的两个端面上提供用于形成外部电极的导电糊料;和
对所述用于形成外部电极的导电糊料进行烧制。
10.根据权利要求9所述的方法,其还包括以下步骤:
在通过对所述用于形成外部电极的导电糊料进行烧制而形成的基底层上,形成镀层。
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