[发明专利]一种表面贴装器件安装夹具有效
申请号: | 201910288382.5 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110062535B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 于浩 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 刘乃东 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 器件 安装 夹具 | ||
本发明公开了一种表面贴装器件安装夹具,涉及表面贴装器件的安装装置技术领域。包括第一夹板、第二夹板、压缩弹簧、第一支撑板和第二支撑板,第一夹板和第二夹板的中部铰接,压缩弹簧设于第一夹板和第二夹板之间,第一支撑板和第二支撑板均水平设置,第一支撑板的一端与第一夹板的下部连接,第二支撑板的一端与第二夹板的下部连接,第一支撑板远离第一夹板的一端与第二支撑板远离第二夹板的一端相互靠近。本发明能够便于表面贴装器件的拿放,能够在表面贴装器件的引脚与锡膏焊接的同时,使第一支撑板和第二支撑板也与锡膏焊接,增大表面贴装器件与主板的焊接面积,避免表面贴装器件发生偏移,使表面贴装器件与主板焊接良好,利于服务器的使用。
技术领域
本发明涉及表面贴装器件的安装装置技术领域,具体为一种表面贴装器件安装夹具。
背景技术
随着数据云的发展,服务器的应用范围越来越多广,服务器的主板也越来越多,而主板与其他板卡上面的零件大多采用表面贴装器件,表面贴装器件具有微型化的特点,表面贴装器件的引脚也十分微小。
现有技术中,表面贴装器件与主板的焊接是指表面贴装器件的引脚与主板上的锡膏的焊接,在锡膏融化时,由于表面贴装器件的引脚微小,使得表面贴装器件与主板的焊接面积较小,易于使表面贴装器件在主板上发生偏移,造成表面贴装器与主板的焊接不良,影响服务器的使用;而且表面贴装器件尺寸小,也不便于表面贴装器件的拿放。
发明内容
本发明就是针对现有技术存在的上述不足,提供一种表面贴装器件安装夹具,本发明能够通过第一夹板和第二夹板夹持住表面贴装器件,便于表面贴装器件的拿放,而且在锡膏融化时,能够让表面贴装器件的引脚在与锡膏焊接的同时,使第一支撑板和第二支撑板也与锡膏焊接,增大了表面贴装器件与主板的焊接面积,使表面贴装器件在主板上焊接地更加牢固,避免表面贴装器件在主板上发生偏移,使表面贴装器件与主板焊接良好,利于服务器的使用。
为实现上述目的,发明提供如下技术方案:
一种表面贴装器件安装夹具,包括第一夹板、第二夹板、压缩弹簧、第一支撑板和第二支撑板,第一夹板和第二夹板的中部铰接,压缩弹簧设于第一夹板和第二夹板之间,压缩弹簧的一端与第一夹板的上部连接,压缩弹簧远离第一夹板的一端与第二夹板的上部连接,第一支撑板和第二支撑板均水平设置,第一支撑板的一端与第一夹板的下部连接,第二支撑板的一端与第二夹板的下部连接,第一支撑板远离第一夹板的一端与第二支撑板远离第二夹板的一端相互靠近。
进一步的,所述第一夹板和第二夹板均包括从上到下依次连接的第一操作板、第二操作板和第三操作板,第一操作板和第二操作板均倾斜设置,第三操作板竖直设置,第一夹板的第一操作板的下端与第二夹板的第一操作板的下端相互靠近,第一夹板的第一操作板的下端与第二夹板的第一操作板的下端通过转轴连接,第一夹板的第二操作板的下端和第二夹板的第二操作板的下端相互远离。
进一步的,所述第一支撑板的上方和第二支撑板的上方均竖直设有连接板,设于第一支撑板的上方的连接板的下端与第一支撑板连接,设于第二支撑板的上方的连接板的下端与第二支撑板连接,连接板设于第一夹板的第三操作板和第二夹板的第三操作板之间;
第三操作板的中部设有安装孔,连接板的侧壁中部设有安装装置,安装装置与安装孔配合,安装装置包括第一弹性板和第二弹性板,第一弹性板和第二弹性板均为弧形板,第一弹性板的凸面和第二弹性板的凸面相互靠近,第一弹性板的一端和第二弹性板的一端相互靠近,第一弹性板靠近第二弹性板的一端和第二弹性板靠近第一弹性板的一端均与连接板连接。
进一步的,所述第一支撑板的下端面和第二支撑板的下端面均设有多个填锡槽。
进一步的,所述第一支撑板的上方设有压板,压板和第二操作板之间设有第三弹性板,第三弹性板的上端通过固定装置与第二操作板连接,第三弹性板的下端与压板连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司,未经苏州浪潮智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910288382.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。