[发明专利]铜离子处理系统及其废水处理系统在审

专利信息
申请号: 201910288975.1 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN110040872A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 李金城;吴豪旭 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: C02F9/04 分类号: C02F9/04;C02F101/20;C02F103/16
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜蚀刻液 铜离子去除 蚀刻机台 铜离子 废水处理系统 处理系统 中和单元 连通 蚀刻制程 废水回收单元 机台 补充单元 废水中和 并中和 回蚀刻 传送 废水 中和
【权利要求书】:

1.一种铜离子处理系统,包括:

一蚀刻机台,用以利用一铜蚀刻液进行一蚀刻制程;

一中和单元,与所述蚀刻机台连通,用以收集并中和来自所述蚀刻机台的所述铜蚀刻液;

一铜离子去除单元,与所述中和单元连通,用于收集来自所述中和单元之经中和的铜蚀刻液,其中,所述铜离子去除单元包括一轮烷类化合物,所述轮烷类化合物与经中和的铜蚀刻液中的铜离子结合后,形成一产物,使该产物自铜蚀刻液中分离;以及

一铜蚀刻液的补充单元,与所述铜离子去除单元以及所述蚀刻机台连通,用以接收来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液,并调整所述铜蚀刻液的比例后,传送回所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程。

2.根据权利要求1所述的铜离子处理系统,其中,所述轮烷类化合物包括下列化合物1

3.根据权利要求2所述的铜离子处理系统,其中,所述铜离子处理单元更包括下列化合物2

4.根据权利要求3所述的铜离子处理系统,其中,所述产物包括下列化合物3

5.根据权利要求1所述的铜离子处理系统,其中所述中和单元包括胺类。

6.根据权利要求1所述的铜离子处理系统,其中所述铜蚀刻液的补充单元更用来过滤来自所述铜离子去除单元的铜蚀刻液中的杂质。

7.根据权利要求1所述的铜离子处理系统,其中所述铜蚀刻液的补充单元更用来检测来自所述铜离子去除单元中铜蚀刻液的各成分组成比例,并且根据检测结果,调整铜蚀刻液的各成分组成比例达到一预定配比,再将达到预定配比的铜蚀刻液输送至所述蚀刻机台,进行所述蚀刻制程。

8.根据权利要求1所述的铜离子处理系统,其中在所述铜离子处理单元中,将所述产物自铜蚀刻液中分离出来的方法包括沉淀过滤。

9.根据权利要求1所述的铜离子处理系统,其中自所述铜蚀刻液的补充单元传送至所述蚀刻机台以进行所述蚀刻制程的所述铜蚀刻液的酸碱度为pH4-5。

10.一种废水处理系统,包括:

一废水回收单元,与一蚀刻机台连通,用于收集来自所述蚀刻机台的废水;

一废水中和单元,与所述废水回收单元连通,用以收集并中和来自所述废水回收单元的废水;以及

一废水铜离子去除单元,与所述废水中和单元连通,用于收集来自所述废水中和单元之经中和的废水,其中,所述铜离子去除单元包括一轮烷类化合物,所述轮烷类化合物与经中和的废水中的铜离子结合后,形成一产物,将所述产物自废水中分离出来。

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