[发明专利]垂直存储器装置及其制造方法在审
申请号: | 201910289024.6 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110610944A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 尹壮根;李载惪 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/11582 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 栅电极 沟道 竖直 垂直存储器 沟槽结构 上表面 方向延伸 基本平行 垂直的 外延层 分隔 穿过 延伸 制造 | ||
1.一种垂直存储器装置,所述垂直存储器装置包括:
基底,具有沟槽结构;
栅电极,位于基底上,栅电极在与基底的上表面基本垂直的第一方向上彼此分隔开;
沟道,所述沟道包括竖直部分和水平部分,竖直部分沿第一方向延伸穿过栅电极,水平部分在沟槽结构中在与基底的上表面基本平行的第二方向上延伸,水平部分连接竖直部分;以及
外延层,位于基底的第一部分上并且连接到沟道的水平部分,基底的第一部分沿第二方向与栅电极的端部相邻。
2.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中:
栅电极中的每个在与基底的上表面基本平行并且与第二方向基本正交的第三方向上延伸,并且
外延层沿第三方向延伸。
3.根据权利要求2所述的垂直存储器装置,其中,外延层具有弯曲的上表面。
4.根据权利要求2所述的垂直存储器装置,其中:
沟道的水平部分包括在第一方向上不与栅电极叠置的第二部分,并且
外延层位于基底的第一部分和沟道的水平部分的第二部分上。
5.根据权利要求4所述的垂直存储器装置,其中,外延层的位于基底的第一部分上的部分具有比外延层的位于沟道的水平部分的第二部分上的部分的上表面高的上表面。
6.根据权利要求4所述的垂直存储器装置,其中,外延层接触沟道的水平部分的第二部分的侧壁和基底。
7.根据权利要求6所述的垂直存储器装置,其中,外延层的至少一部分包括N型或P型杂质以限定源区。
8.根据权利要求7所述的垂直存储器装置,其中,基底的第一部分的上部和沟道的水平部分的第二部分的上部包括N型或P型杂质以与外延层的至少一部分一起限定源区。
9.根据权利要求7所述的垂直存储器装置,其中,外延层的上部包括N型或P型杂质以限定源区,外延层的下部不包括杂质并且将沟道的水平部分连接到基底。
10.根据权利要求7所述的垂直存储器装置,其中,外延层的整个部分包括N型或P型杂质以限定源区。
11.根据权利要求10所述的垂直存储器装置,其中,基底的第一部分的上部和沟道的水平部分的第二部分包括N型或P型杂质以与外延层一起限定源区。
12.根据权利要求2所述的垂直存储器装置,其中,外延层连接到沟道的水平部分的在第二方向上的端部。
13.根据权利要求2所述的垂直存储器装置,其中,沟道的竖直部分和水平部分中的每个沿第三方向布置为多个,沟道的多个水平部分分别连接到沟道的多个竖直部分,沟道的多个水平部分共同连接到外延层。
14.根据权利要求13所述的垂直存储器装置,其中,外延层共同连接在基底的第一部分和沟道的沿第三方向布置的多个水平部分上。
15.根据权利要求2所述的垂直存储器装置,其中,沟道的竖直部分沿第二方向和第三方向中的每个方向布置为多个,沟道的水平部分沿第三方向布置为多个以共同连接到沟道的沿第二方向布置的多个竖直部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的