[发明专利]一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套

权利要求书

1.一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套，其特征在于，所述结晶器内套由内套基体和导磁芯组成，且内套基体呈上下两端开口的圆筒状，内套基体一端设置有向外水平延伸的边沿，边沿沿周向均匀开设有通孔，内套基体外圆套设有与边沿紧密贴合的上封板，内套基体另一端外圆设置有倒角，内套基体外圆套设有下封板，且下封板与倒角面之间形成若干出水孔，所述内套基体沿轴向均匀开设有导磁孔，所述导磁孔内安装有导磁芯，内套基体外圆套设有电磁线圈；

所述导磁孔呈矩阵式分布于内套基体上，且导磁孔设置有1-5^o的锥度，导磁孔内径d₁为1-10mm，相邻两个水平导磁孔圆心之间的距离L₁为10-50mm，相邻两个竖直导磁孔圆心之间的距离L₂为10-50mm，最顶端的导磁孔圆心到内套基体上表面之间的距离L₃≥50mm，最底端的导磁孔圆心到内套基体下表面之间的距离L₄≤50mm；

所述的导磁芯上下两底面为弧面，带有和内套基体上导磁孔相同度数和方向的锥度，导磁芯的上底面的弧面与内套基体内壁的弧面重合，下底面的弧面与内套基体外壁的弧面重合；

所述导磁芯的外径d₂为1-10mm，且导磁芯与导磁孔过盈配合，导磁芯的长度与内套基体厚度相同。

2.根据权利要求1所述的一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套，其特征在于：所述导磁芯为304或321不锈钢。

3.根据权利要求1所述的一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套，其特征在于：所述内套基体为无氧铜、铬铜或铬锆铜，当内套基体为铬铜时，其中Cr的质量分数为0.1%-1.0%；当内套基体为铬锆铜时，其中Cr的质量分数为0.1%-0.8%，Zr的质量分数为0.3%-0.6%。