[发明专利]一种叠层封装电路模块研磨用工装

说明书

本发明公开了一种叠层封装电路模块研磨用工装，包括研磨盘和夹具，夹具沿研磨盘圆周方向设置，夹具与研磨盘可拆卸连接；研磨盘的上表面沿圆周方向还设置有限位装置，限位装置的轴线垂直于研磨盘上表面，夹具上设置有用于紧固封装电路模块的紧固装置；研磨盘中心开设有用于连接工作台的通孔；采用此工装夹具可以实现电路模块在研磨盘的加工；对产品有效装卡，只针对夹具部分进行更换就可以实现多种型号产品的加工；使得不同产品能共用一套研磨盘能实现产品批量生产，提高产品质量和加工效率；研磨工装增加限位装置，能有效防止人为操作造成的研磨过量，造成尺寸超差；实现产品±20μm的外形精度控制，极大得提高产品的质量。

技术领域

本发明属于叠层电路封装领域，具体涉及一种叠层封装电路模块研磨用工装。

背景技术

生产过程中采用工装夹具可以有效的保证产品的质量和生产效率，也是实现高效率产品加工，高稳定性质量很重要的辅助工具，同时有利于劳动强度和生产成本的降低，但是，如果工装夹具使用不合理或者不合适，则容易因为过程客观原因疏忽造成产品尺寸的超差，导致产品报废，带来巨大的经济损失。

电子电路广泛使用的大规模存储器电路模块的外形精密加工，采用平面磨床研磨的加工方式中，效率低，产品质量稳定性差的问题；特别是目前的加工方式使用通用虎钳装夹工具，此加工过程切削力大，产品加工过程极易造成电路模块表面出现裂纹，引线部位变形的问题，且局限于通用夹具，每次只能装夹一只电路模块，加工效率低，不能满足产能要求。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种叠层封装电路模块研磨用工装，根据产品的特点进行定位夹紧，同时设置防错装置，防止产品在加工过程中，因为操作或过程疏忽造成产品尺寸的超差，降低废品率，减小经济损失。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是，一种叠层封装电路模块研磨用工装，包括研磨盘和夹具，夹具沿研磨盘圆周方向设置，夹具与研磨盘可拆卸连接；研磨盘的上表面沿圆周方向还设置有限位装置，限位装置的轴线垂直于研磨盘上表面，夹具上设置有用于紧固封装电路模块的紧固装置；研磨盘中心开设有用于连接工作台的安装孔。

限位装置与研磨盘可拆卸连接。

限位装置的数量与夹具的数量相同。

夹具至少设置有两个安装面，所述安装面上开设有用于紧固夹具的螺纹孔，研磨盘沿圆周方向开设有用于连接夹具的通孔，螺栓穿过研磨盘的通孔，通过夹具上的螺纹孔紧固夹具与研磨盘。

所述螺纹孔在一个平面上至少开设两个，所述安装孔与螺纹孔中心距离以及数量相同。

限位装置包括若干沿圆周设置的限位柱，限位柱用于限制磨具向下的进给位置；限位柱的安装端设置螺纹，研磨盘上沿圆周方向开设螺纹孔，所述安装端与研磨盘通过螺纹连接。

夹具上的紧固装置包括设置在夹具上的紧固螺栓和紧固夹块，紧固螺栓与夹具螺纹连接，紧固夹块上开设通孔，紧固螺栓穿过所述通孔固定产品。

夹具上设置有用于对待处理产品定位的定位块，定位块与夹具之间开设有定位槽。

夹具上夹持产品的侧面还设置有托板，托板的高度能够上下调节。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：夹具与研磨盘可拆卸连接，可以实现电路模块在研磨盘的加工；对电路模块的有效装卡，只针对夹具部分进行更换就可以实现多种型号产品的加工；使得不同产品共用一套研磨盘就能进行产品批量生产，提高加工效率；研磨盘中心开设有用于连接工作台的安装孔，使得研磨盘能适用与多种研磨设备，研磨工装增加限位装置，能有效防止人为操作造成的研磨过量，造成尺寸超差；实现产品±20μm的外形精度控制，极大得提高产品的质量。