[发明专利]核屏蔽奥氏体不锈钢合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201910292048.7 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110273098B | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 肖学山;武昭妤;黄蓉 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C22C33/04 | 分类号: | C22C33/04;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/50;C22C38/54;C21D1/26;C21D6/00;C21D8/02;C21D8/06;C21D9/00;G21F1/08 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 奥氏体 不锈钢 合金材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种核屏蔽奥氏体不锈钢合金材料,其特征在于,其主要成分按照如下质量百分比(%)组成:
C≤0.03,N≤0.03,S≤0.02,P≤0.03,Mn≤1.0,Si≤1.0,Cr:10.0~23.5,Ni:18.0~25.0,Al:0.5~5.0,B:0.5~5.0,Ti:0.75~12.5,其余部分为铁和不可避免的杂质,随B含量的增加,Ti含量增加,且Ti含量与B含量的质量之比满足Ti:B=(1.5~2.5):1,基体为奥氏体,基体无高温铁素体,Ni/Al质量比≥5.0。
2.根据权利要求1所述核屏蔽奥氏体不锈钢合金材料,其特征在于,其主要成分按照如下质量百分比(%)组成:
C:0.016~0.03,N:0.002~0.005,S:0.001~0.003,P:0.015~0.002,Mn≤1.0,Si≤1.0,Cr:13.0~16.0,Ni:18.0~22.0,Al:0.5~3.0,B:1.5~3.5,Ti:3.5~7.5,其余部分为铁和不可避免的杂质,Ti含量与B含量的质量之比满足Ti:B=(1.5~2.5):1,Ni/Al质量比≥5.0。
3.根据权利要求1所述核屏蔽奥氏体不锈钢合金材料,其特征在于:其组织中钛和硼原位合成弥散均匀分布的微纳TiB2颗粒,并使微纳TiB2颗粒弥散均匀分布于奥氏体合金基体材料中。
4.一种权利要求1所述核屏蔽奥氏体不锈钢合金材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
a.采用真空感应熔炼工艺,在原料配料时,主要原料成分按照如下质量百分比(%)组成进行原料配料:C≤0.03,N≤0.02,S≤0.01,P≤0.03,Mn≤1.0,Si≤1.0,Cr:10.0~20.0,Ni:18.0~25.0,Al:0.5~5.0,B:0.5-5.0,Ti:0.75-12.5,其余部分为铁和不可避免的杂质,随B含量的增加,Ti含量增加,且Ti含量与B含量的质量之比满足Ti:B=(1.5~2.5):1,Ni/Al质量比≥5.0,将配料后称量的全部原料进行真空感应熔炼,得到合金熔体;
b.将在所述步骤a中制备的合金熔体浇铸成型,将浇铸得到的合金铸锭依次经热锻、热轧和退火热处理工艺,最终制得核屏蔽奥氏体不锈钢合金材料棒材或板材。
5.根据权利要求4所述核屏蔽奥氏体不锈钢合金材料的制备方法,其特征在于:在所述步骤a中,主要原料成分按照如下质量百分比(%)组成进行原料配料:
C:0.016~0.03,N:0.002~0.005,S:0.001~0.003,P:0.015~0.002,Mn≤1.0,Si≤1.0,Cr:13.0~16.0,Ni:18.0~22.0,Al:0.5~3.0,B:1.5-3.5,Ti:3.5-7.5,其余部分为铁和不可避免的杂质,Ti含量与B含量的质量之比满足Ti:B=(1.5~2.5):1,Ni/Al质量比≥5.0。
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