[发明专利]有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法

权利要求书

1.有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，包括：S1制备在基底上的有机电子器件或有机功能层；S2在其上涂镀的惰性光固化层，以及封装覆盖板上的高阻隔光固化层；S3将涂有树脂覆盖板覆盖在基底的固化胶上，轻压整个封装覆盖板，一次性UV照射固化，其中步骤S2和S3均在惰性气体环境中进行。

2.根据权利要求1所述的有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S1中，基底选自金属，石英，氧化硅，玻璃，硅片等硬质材料，也可以是各种高水氧阻隔的柔性塑料，聚合物，树脂材料。

3.根据权利要求1所述的有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S1中，有机电子器件和有机功能层，其选自有机发光器件OLED，量子发光器件GLED，聚合物发光器件PLED，有机小分子，聚合物，钙钛矿光电器件，光电探测器和太阳能电池，以及有机，聚合物场效应管。

4.根据权利要求1所述的有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S2中，惰性光固化胶层，其材料选自光固化树脂，光固化聚合物。

5.根据权利要求1所述的有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S2中，惰性光固化胶层，可以通过旋涂，刮涂，喷洒，roll-to-roll，打印等液体涂膜方法完成。

6.根据权利要求1所述的有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S2中，惰性光固化胶层，其厚度可以从0.1-10微米。

7.根据权利要求1所述的有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S2中，封装覆盖板选自高水氧阻挡的金属，玻璃，硅片，氧化硅，金属氧化物，以及高水氧阻挡的柔性薄膜，基片中的一种。

8.根据权利要求1所述的有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S2中，高阻隔光固化层，可以选自高水氧阻隔UV固化树脂，聚合物等。

9.根据权利要求1所述的有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S2中，高阻隔光固化层，其厚度可以从1-50微米。

10.根据权利要求1所述有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S3中，将涂有树脂覆盖板覆盖在基底的固化胶上，可以是部分覆盖，也可以全覆盖封装。

11.根据权利要求1所述有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S3中，轻压整个封装覆盖板，可以是平整金属，硅片，玻璃等，使两种固化胶中的气体排出和消除缝隙。

12.根据权利要求1所述有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S3中，一次性UV照射固化，是一次照射同时完成两层固化胶的同时固化。

13.根据权利要求1所述有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，S2中，惰性光固化胶层和高阻隔固化层可以是单层固化树脂/胶，也是是多层涂膜层。