[发明专利]液体排出头、液体排出装置、液体排出头基板及制造方法有效

专利信息
申请号: 201910293146.2 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN110370807B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 中原孝俊 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 代理人: 迟军;马丽萍
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 出头 排出 装置 制造 方法
【说明书】:

发明提供一种液体排出头、液体排出装置、液体排出头基板及制造方法。该液体排出头基板包括基板、被布置在基板上方的绝缘体、被布置在绝缘体中的导电图案、被布置在绝缘体上方的发热电阻元件、覆盖发热电阻元件的保护层以及被构造为连接发热电阻元件和导电图案的电极插头。发热电阻元件和电极插头被布置成彼此接触以彼此交叠。电流在第一方向上流过发热电阻元件。在第一方向上,电极插头的长度小于发热电阻元件的长度,并且在与第一方向交叉的第二方向上,电极插头的长度大于发热电阻元件的长度。

技术领域

本发明涉及一种液体排出头基板、液体排出头和液体排出头基板的制造方法。

背景技术

液体排出头基板包括将能量施加到液体以排出液体的元件。日本特开2016-137705号公报公开了一种使用向液体施加能量的发热电阻元件的液体排出头基板。

发明内容

在日本特开2016-137705号公报中公开的结构中,当形成电极插头时,用于形成电极插头的金属有时不能令人满意地埋入,并且所形成的电极插头的表面变得不均匀。在日本特开2016-137705号公报的第四实施例中描述的形状的情况下,在长边方向上的端部附近容易产生不均匀性。电极插头的不均匀表面可能妨碍形成在被布置在电极插头上的发热电阻元件上的保护层均匀地覆盖发热电阻元件。如果发热电阻元件的一部分没有被保护层覆盖,则在发热电阻元件的操作期间诸如墨等的液体到达发热电阻元件,以经由发热电阻元件在处于正电位的电极插头与处于接地电位的液体之间产生电位差。由于该电位差,保护层通过电解操作而被溶解,并且液体排出头基板的耐久性可能会降低。

本发明的实施例提供了一种有利于提高液体排出头基板的耐久性的技术。

根据某一实施例,提供一种液体排出头基板,所述液体排出头基板包括:基板;绝缘层,其被布置在基板的表面上方;导电图案,其被布置在绝缘层中;发热电阻元件,其被布置在绝缘层上方,并且被构造为产生用于排出液体的热能;保护层,其覆盖发热电阻元件;以及电极插头,其将发热电阻元件和导电图案电连接,其中,发热电阻元件和电极插头被布置成彼此接触,并且被布置成使得发热电阻元件在基板的表面上的正投影与电极插头在基板的表面上的正投影交叠,电流在平行于基板的表面的第一方向上流过发热电阻元件,电极插头在第一方向上的长度小于发热电阻元件在第一方向上的长度,并且在与基板的表面平行且与第一方向交叉的第二方向上,电极插头在第二方向上的长度大于发热电阻元件在第二方向上的长度。

根据另一实施例,提供一种液体排出头,所述液体排出头包括:基板;绝缘层,其被布置在基板的表面上方;发热电阻元件,其被布置在绝缘层上方,并且被构造为产生用于排出液体的热能;保护层,其覆盖发热电阻元件;第一导电图案和第二导电图案,其被布置在绝缘层中;第一电极插头,其被构造为将发热电阻元件和第一导电图案电连接;以及第二电极插头,其被构造为将发热电阻元件和第二导电图案电连接,其中,第一电极插头和第二电极插头被布置成与发热电阻元件接触,并且被布置成使得发热电阻元件在基板的表面上的正投影与第一电极插头和第二电极插头在基板的表面上的各个正投影交叠,第一电极插头和第二电极插头在平行于基板的表面的第一方向上对齐,并且在与基板的表面平行且与第一方向交叉的第二方向上,第一电极插头和第二电极插头中的各个电极插头在第二方向上的长度大于发热电阻元件在第二方向上的长度。

根据又一实施例,提供一种液体排出头基板的制造方法,所述制造方法包括:在基板的表面上形成埋入有导电图案的绝缘层;在绝缘层中形成凹槽,导电图案通过凹槽暴露在开口的底部;通过用导电材料填充凹槽来形成电极插头;形成发热电阻元件,该发热电阻元件电连接到电极插头并产生用于排出液体的热能;以及形成保护层以覆盖发热电阻元件,其中,发热电阻元件和电极插头被布置成彼此接触,并且被布置成使得发热电阻元件在基板的表面上的正投影与电极插头在基板的表面上的正投影交叠,电流在平行于基板的表面的第一方向上流过发热电阻元件,电极插头在第一方向上的长度小于发热电阻元件在第一方向上的长度,并且在与基板的表面平行且与第一方向交叉的第二方向上,电极插头在第二方向上的长度大于发热电阻元件在第二方向上的长度。

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