[发明专利]电磁压接端子、电磁压接端子的制造方法和连接端子有效
申请号: | 201910293264.3 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110380239B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 舆石诚 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R4/18 | 分类号: | H01R4/18;H01R4/20;H01R13/02;H01R43/048;H01R43/16;H01R43/24;B21D26/14;B21D41/04;B21D35/00 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 马雯;李莹莹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 端子 制造 方法 连接 | ||
一种电磁压接端子(100),包括电线(10)和端子板(20)。电线(10)包括:导体部(12);绝缘部(11),该绝缘部(11)覆盖导体部(12);和露出部(13),该露出部(13)是导体部(12)中的从绝缘部(11)露出的部分。端子板(20)包括压接部(23)。压接部(23)压接到露出部(13)上。压接部(23)包括第一侧缘(21a)和第二侧缘(21b)。第一侧缘(21a)的邻近部与第二侧缘(21b)的邻近部互相叠置。
技术领域
本公开涉及电磁压接端子、电磁压接端子的制造方法和连接端子。而且,本公开涉及端子电磁压接到端子板上的电磁压接端子、电磁压接端子的制造方法和具有压制成型的端子板的连接端子。
背景技术
在现有技术中,端子板压接到连接端子的电线的端部上,以传输电源电流和电信号。作为这样的压接,已知通过机械压紧的压接或通过金相焊接的压接。在通过机械压紧的压接中,端子板的一部分咬入到形成电线的电导体内,并且可能不能均匀地挤压电导体的周边。
考虑到由于局部发热而导致的金相焊接中的均匀焊接的困难,专利文献1公开了使得能够均匀焊接的技术。
专利文献1:JP-A-2007-048522(第5-7页和图10)
专利文献2公开了通过电磁力均匀地压接两个物体的技术。
专利文献2:日本焊接学会期刊第49卷(1980),第1号,29-33页。
根据专利文献1,将电线压接于端子板的平板部,并且电线的芯线松动且在端子板上均匀地排列。因此,操作复杂化,并且难以在维持电线的截面的基本圆柱状的同时将电线(输电体)压接在端子板的大致筒状的部分上。
根据专利文献2,一个圆筒插入到另一个圆筒内,外侧的圆筒的直径由于电磁力而减小,并且两个圆筒互相电磁压接。因此,在周向上均匀地压接两个圆筒。因此,如果在端子板上形成筒状部并且将电线插入到筒状部内以进行电磁压接,则将制造均匀地压接电线(导电部)的具有筒状部的连接端子。
然而,由于电线(导电部)的外径根据电线的规格而改变,所以制备具有与电线的各种外径对应的各种筒状部的端子板是复杂和困难的。此外,当板状的原始板弯曲以形成筒状部时,需要焊接原始板的侧缘,导致制造成本的增加。
发明内容
本公开的不受限制的实施例的方面涉及其中具有各种外径的电线(导电部)均匀地压接并且能够通过简单的操作以低成本制造的连接端子、该连接端子的制造方法、以及降低制造成本的连接端子。
本公开的特定的不受限制的实施例的方面在于以上讨论的特征和/或以上未描述的特征。然而,不要求不受限制的实施例的方面在于以上特征,并且本公开的不受限制的实施例的方面可以不在于以上特征。
根据本公开的方面,提供了一种电磁压接端子,包括:电线;和端子板,其中,所述电线包括:导体部;绝缘部,该绝缘部覆盖所述导体部;和露出部,该露出部是所述导体部中的从所述绝缘部露出的一部分,所述端子板在所述端子板的一部分处具有压接部,该压接部具有大致σ状截面,所述露出部压接到所述压接部上,并且所述压接部被构造为在压接部上将一侧缘的邻近部与另一侧缘的邻近部叠置。
由于在根据本公开的电磁压接端子中的压接部中,一侧缘的邻近部与另一侧缘的邻近部互相叠置,所以由通用的端子板形成具有各种直径的压接部。从而,通过促进部件的通用而降低了电磁压接端子的成本。
另外,由于在根据本公开的电磁压接端子的制造方法中,能够通过增大或减小叠置面积而将筒状部增大和减小至各种直径,所以能够将通用的端子板压接到具有各种外径的导体部的电线上。因此,由于能够减少端子板的类型并且能够将各种直径的导体部压接到通用的端子板上,所以促进了部件的通用,并且能够降低电磁压接端子的制造成本。
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