[发明专利]一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201910293936.0 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN111816509A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 朱正伟;肖斌;马伟;张良飞;宋泽天;王建雄;陈凤 申请(专利权)人: 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/54;H01H49/00
代理公司: 北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014 代理人: 丁洁
地址: 550018 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 直流 接触器 陶瓷 基座 及其 组装 方法
【说明书】:

发明公开了一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法,该陶瓷基座包括陶瓷基座腔体和螺纹连接于所述陶瓷基座腔体内的触头(6);该组装方法先对陶瓷基座腔体进行整体焊接,再将触头安装于所述陶瓷基座腔体内。本发明实现了触头螺纹调节,可以根据设计要求改变触头的高度,完全可以保证触点高度要求,最终满足触点间隙在设计范围内;提高了产品的性能和质量一致性,保证了触头部分开断高电压、大电流的可靠性。避免了触头受高温钎焊的影响、保证了触头部分的硬度和强度,提高了触头的抗熔焊及粘连能力,保证了触头开断大负载能力的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法。

背景技术

随着科技的发展,航空器件已经向多功能、多用途发展,功能越多其使用设备和元器件越多,所有这些都增加了对航空电力的需求。高压直流电在完成这些较大电力供应时更加高效,所以航空用接触器正在向高压方向发展。另外高压直流电所需的线缆更少,有助于优化航空飞行器的电能和重量比。

传统的高压直流接触器的密封腔体均为陶瓷密封结构,位于陶瓷密封结构腔体内的触点是通过焊接方式固定的,导致安装于陶瓷密封结构腔内的触点高度不可调,使触头高度均存在一定差异,后期无法因接触器本体上的触点高度存在差异而改变安装于陶瓷密封结构腔内的触点高度,导致两触点之间存在不满足设计要求的间隙,降低了接触器的性能和质量一致性,且导致动静触点接通、断开易受高电压、大电流的影响。

此外,传统的高压直流接触器中的陶瓷密封结构腔内的触点和其它零部件都是同时由钎焊进行焊接,而受钎焊工艺特性的影响,安装于陶瓷密封结构腔内的触点一般只能选用纯铜材料。然而,由于陶瓷与触点等金属焊接的温度较高,一般在800℃左右,且时间长大几个小时,而纯铜的退火温度一般低于600℃,因此,钎焊时的高温环境会导致纯铜的硬度急剧下降,最终导致作为纯铜的触点的硬度及强度都偏低,在开断高电压、大电流负载时触点耐磨性能严重下降,触点抗熔焊、粘连性能降低,使整个接触器的可靠性和寿命性能降低。

发明内容

本发明为了解决现有的接触器陶瓷密封结构所存在的问题,在此的目的之一在于提供一种触头高度可调的高压直流接触器的陶瓷基座。该陶瓷基座包括陶瓷基座腔体和螺纹连接于陶瓷基座腔体内的触头。

本发明提供的陶瓷基座通过螺纹连接实现触头的连接,实现了触头螺纹调节,可以根据设计要求改变触头的高度,完全可以保证触点高度要求,最终满足触点间隙在设计范围内;提高了产品的性能和质量一致性,保证了触点部分开断高电压、大电流的可靠性。

在此,本发明在此的目的之二在于提供一种用于组装本发明提供的陶瓷基座的组装方法,该方法先对陶瓷基座腔体进行整体焊接,再将触头安装于陶瓷基座腔体内。

该组装方法先焊接陶瓷基座腔体,再安装触头,即陶瓷基座腔体部分进行焊接时触点部分不受焊接高温的影响,避免了触头受高温焊接的影响,保证了触头的强度和硬度,减少了触头在切换负载时的磨损,提高了触头的抗熔焊及粘连能力。

本发明的有益效果包括:实现了触头螺纹调节,可以根据设计要求改变触头的高度,完全可以保证触点高度要求,最终满足触点间隙在设计范围内;提高了产品的性能和质量一致性,保证了触头部分开断高电压、大电流的可靠性。避免了触头受高温钎焊的影响、保证了触头部分的硬度和强度,提高了触头的抗熔焊及粘连能力,保证了触头开断大负载能力的可靠性。

附图说明

图1是本发明提供的陶瓷基座腔体部分的剖视图;

图2是本发明提供的触头的剖视图;

图3是本发明提供的陶瓷基座腔体部分与触点装配构成的陶瓷基座的结构视图;

附图中:1-抽气管,2-接线柱,3-基座本体,4-第一封接环,5-第二封接环、6-触头,61-铜基体、62-银合金触点。

具体实施方式

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