[发明专利]一种酸性电解槽及应用其的电解产线

说明书

本发明提供了一种酸性电解槽及应用其的电解产线，电解产线包括酸性电解槽，酸性电解槽包括：缸体、阳极、阴极、循环结构和上盖，缸体内具有至少两个反应室，至少两个反应室相互连通形成连通器，上盖用于盖合至少两个反应室，循环结构包括阴极溢流盒、泵体和喷淋循环管。在电解的过程中，反应室内的蚀刻废液流入阴极溢流盒，泵体驱动阴极溢流盒内的蚀刻废液流入相邻反应室内的喷淋循环管中流出，蚀刻废液从对应反应室流到相邻的反应室内，因此可以使各个不同的反应室内的蚀刻废液混合以保持浓度均匀，使得阴极铜离子还原反应更加充分，从而提高铜离子被还原时的效率，且能够保证铜离子被还原时分布均匀。

技术领域

本发明属于电解设备技术领域，尤其涉及一种酸性电解槽及应用其的电解产线。

背景技术

PCB板是集成电路中重要的组成部分，PCB板通常采用蚀刻工序加工完成，在加工PCB板的过程中产生的蚀刻废液里通常含有大量的铜离子，如果直接排放不但会浪费铜资源，还会严重污染环境，因此，在现有技术中通常会对蚀刻废液进行铜回收。

处理酸性蚀刻废液时通常会将其进行电解处理，因此会用到酸性电解槽，但现有技术中，存在酸性电解槽内的酸性蚀刻废液浓度不均匀而导致铜离子在阴极板上被还原时效率不高、形状不均的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种酸性电解槽及应用其的电解产线，旨在保持酸性电解槽内的酸性蚀刻废液浓度均匀，提高铜离子被还原时的效率，使铜离子被还原时分布均匀。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种酸性电解槽，包括：缸体、阳极、阴极、循环结构和上盖，所述缸体内具有至少两个反应室，所述至少两个反应室相互连通形成连通器，所述上盖用于盖合所述至少两个反应室，每个所述反应室内均设置有进行电解反应的所述阳极和所述阴极，所述循环结构包括阴极溢流盒、泵体和喷淋循环管，每一所述反应室的底部均设置有对应的所述喷淋循环管，每一所述反应室均连通有对应的所述阴极溢流盒，各所述反应室对应的所述阴极溢流盒均与相邻反应室内对应的所述喷淋循环管连通，所述泵体设置在所述阴极溢流盒和所述喷淋循环管之间，所述泵体驱动所述阴极溢流盒内的液体流向对应的所述喷淋循环管后流出并喷淋在所述反应室中。

进一步地，所述喷淋循环管包括主管和若干支管，所述主管和所述支管均水平设置，所述主管延伸出所述反应室与所述泵体相连接，所述支管均匀连接在所述主管上，各所述支管上均开设有均匀分布的喷淋孔。

进一步地，所述阴极溢流盒设置在所述缸体的四周侧板上且靠近所述缸体的开口处，所述缸体的四周侧板上开设有对应的溢流口，所述反应室通过所述溢流口和所述阴极溢流盒连通。

进一步地，所述阴极溢流盒上设置有废液补充口和添加剂补充口。

进一步地，所述酸性电解槽还包括高液位阴极溢流和阳极溢流；所述高液位阴极溢流包括阴极高位溢流盒和若干阴极高位溢流管，所述阴极高位溢流盒设置在所述缸体的周壁内侧且靠近所述反应室的开口处，所述阴极高位溢流管与所述阴极高位溢流盒连通，各所述阴极高位溢流管的开口均朝上且位于同一水平面内，所述缸体的对应侧板上开设有阴极高位溢流出液孔，所述阴极高位溢流出液孔与所述阴极高位溢流盒连通；所述阳极溢流包括阳极溢流盒和若干阳极溢流管，所述阳极溢流盒设置在所述缸体周壁的内侧，所述阳极溢流管设置在所述阳极溢流盒上，所述阳极溢流管的两端分别连通所述阳极溢流盒和所述阳极，所述缸体的对应侧板上开设有连通所述阳极溢流盒的阳极溢流出液孔。

进一步地，各所述反应室内设置有冷却结构，每一所述冷却结构均包括入水管、出水管和若干冷却管，所述喷淋循环管设置在所述反应室的底板和所述冷却管之间，所述冷却管连通所述入水管和所述出水管，各所述冷却管相互平行且均匀设置，由所述喷淋循环管流出的蚀刻废液喷淋向所述冷却管，冷却水依次从所述入水管、冷却管和所述出水管流过。