[发明专利]高剥离发泡层用无溶剂聚氨酯树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种高剥离发泡层用无溶剂聚氨酯树脂及其制备方法和应用，高剥离发泡层用无溶剂聚氨酯树脂，包含树脂A组分和树脂B组分，所述的树脂A组分含有低分子量聚酰胺树脂多元醇，所述树脂B组分含有异氰酸酯，所述的异氰酸酯为芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯的混合物。本发明引入低分子量聚酰胺树脂多元醇结构，提升聚氨酯体系的极性和自身强度，提高了无溶剂中层/发泡层与水性聚氨酯面层的粘结强度，提高了无溶剂树脂制成的发泡层的耐热性。

技术领域

本发明涉及一种革用无溶剂聚氨酯树脂及其制备方法和应用。

背景技术

近几年，无溶剂聚氨酯革用树脂在市场上不断发展壮大，产品种类逐渐丰富。运用无溶剂树脂制备合成革，不使用有机溶剂，无工艺废渣，且挥发性有机物残留量少，市场认可度高。在2006年，US20060083929A1公开无溶剂聚氨酯生产方法和无溶剂合成革的生产方法。中国专利文件或专利申请文件CN201410797159.0、CN201510443390.4、CN201510554905.8、CN201510634193.0、CN201510710090.8、CN201610464625.2、CN201711068852.4也公开了使用水性聚氨酯树脂作为面层，无溶剂聚氨酯树脂作为发泡层/粘接层，实现环保型合成革制备的技术。但上述技术使用的无溶剂聚氨酯树脂制成的发泡层和水性聚氨酯树脂制成的面层在贴合时，仅发生物理共价键作用力，存在粘接不牢，面层与发泡层容易分离，导致剥离负荷差，应用受限。主要原因在于水性树脂合成时需要引入亲水基团，一般为羧酸基团，有些少量为磺酸基团。羧酸和磺酸的酸性会降低水性面层上无溶剂树脂的固化反应速度，影响水性面层与无溶剂发泡层的粘接性，另外，羧酸会与无溶剂树脂中的部分异氰酸酯反应生成二氧化碳气体，在面层和发泡层之间形成空气阻隔，进一步降低粘接效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种高剥离发泡层用无溶剂聚氨酯树脂及其制备方法和应用，以解决现有技术中发泡层用无溶剂聚氨酯树脂与水性面层粘接性差的问题，同时提高无溶剂聚氨酯合成革的耐高温性。

所述的高剥离发泡层用无溶剂聚氨酯树脂，包含树脂A组分和树脂B组分，所述的树脂A组分中活泼氢的摩尔数和树脂B组分中异氰酸酯基的摩尔数之比为0.95:1～1:1.05；

所述的树脂A组分含有低分子量聚酰胺树脂多元醇，所述树脂B组分含有异氰酸酯，所述的异氰酸酯为芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯的混合物。

优选的，所述树脂A组分含有如下质量份的组分：

所述多元醇A为聚酯多元醇A和/或聚醚多元醇A；所述聚醚多元醇A的官能度为2～3，羟值为12.5～58.0mgKOH/g；优选的为2官能度和3官能度聚醚多元醇A的混合物，所述2官能度和3官能度聚醚多元醇的质量比为4:6～7:3。

所述聚醚多元醇A以乙二醇、二乙二醇、二丙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种以上为起始剂，与环氧乙烷和/或环氧丙烷聚合而成；

所述聚酯多元醇A由含4～10个碳原子的有机二羧酸与含2～6个碳原子的小分子多元醇酯化反应制得；官能度为2～3，羟值为54～114mgKOH/g；

所述有机二羧酸为己二酸、丁二酸、戊二酸、辛二酸、癸二酸、壬二酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、癸烷二羧酸、马来酸中的一种以上；

所述小分子多元醇为乙二醇、二乙二醇、1,2-或1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、甘油、三羟甲基丙烷中的一种以上；

所述聚酯多元醇A还可以为聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇中的一种以上。

所述的低分子量聚酰胺树脂多元醇的数均分子量为700～2000，优选的为二元酸、二元胺、醇胺的反应产物；制备方法可参见CN 104231260A所述；