[发明专利]基于PIC嵌入式芯片的建筑墙体材质判断装置在审
申请号: | 201910296515.3 | 申请日: | 2019-04-13 |
公开(公告)号: | CN109900792A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 冯越;凌勇;沈瑞浩 | 申请(专利权)人: | 盐城师范学院 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224007 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 墙体 嵌入式芯片 数据分析模块 信号处理模块 振动传感器 材质判断 建筑墙体 模数转换子模块 数据校验子模块 液晶屏驱动芯片 系统决策模块 采样子模块 经验数据库 声音传感器 活塞 测量标准 对子模块 分析机构 复位弹簧 人工判断 软件模块 显示机构 线性补偿 信号测量 气压筒 压力簧 液晶屏 撞击力 子模块 扳机 扳手 分路 击锤 宽带 运放 话筒 测量 统一 | ||
本发明提供一种基于PIC嵌入式芯片的建筑墙体材质判断装置,硬件部分的气压筒、活塞、连杆、压力簧、扳手、扳机、击锤和复位弹簧构成撞击墙体机构,宽带话筒、振动传感器和双运放构成信号测量机构,嵌入式芯片及其软件模块构成分析机构,液晶屏驱动芯片和液晶屏构成材质显示机构,软件部分包括信号处理模块、数据分析模块和系统决策模块,信号处理模块包括线性补偿子模块、分路采样子模块和模数转换子模块,数据分析模块包括数据比对子模块和数据校验子模块,装置采用的撞击墙体机构能够对各种墙体产生大小相同的撞击力,为墙体测量提供统一的测量标准,装置采用的PIC嵌入式芯片、声音传感器、振动传感器和经验数据库使其对墙体材质的判断优于人工判断,相对较为准确,且工作人员的劳动强度较小。
技术领域
本发明涉及建筑墙体检测仪器,尤其涉及一种基于PIC嵌入式芯片的建筑墙体材质判断装置,属于建筑测量技术领域。
背景技术
建筑材料和建筑墙体的检测内容包含许多方面,也有各种检测仪器,例如墙体材料检测有:混凝土检测、建筑砂浆检测、建筑钢材检测、防水涂料检测、装饰材料检测、建筑材料含水率检测、混凝土强度检测和混凝土耐久性检测等, 这些检测主要是针对各种建筑材料的小件样品用专门的仪器分别进行科学的、严格的和细致的测试,其结果用于质检、监理和存档,对于大件的成品墙体,由于已经包含了各种功能材料,所以只能从宏观上检查墙体的整体外表,看看是否平整、是否裂缝、是否渗水、是否脱落、是否有花斑等;对于大件的成品墙体,特别是老旧墙体其内部主墙的检测目前主要靠人工用皮锤或手指敲打墙面,检查墙体的均匀度,听听是否有空鼓,同时,凭借墙体发出的声音和振动,分别根据人的耳朵听觉和手指振觉可大致判断出墙体内部主体材料的材质,是砖墙、土墙、木板墙还是芦苇编织墙,这种人工经验大致判断的方法有时显得尴尬,例如对于实芯砖墙、空芯转墙和灰渣转墙就难以区分,因为它们的声音特征和振动特征较为接近,单靠人的感觉就无法准确分别,另外,对于墙体的批量检测,若用皮锤或手指人工敲打则用力不够均匀,对精确判断造成影响,且劳动强度较大,手臂容易酸痛,手指容易红肿。
发明内容
本发明的目的在于提供一种利用上述人耳听觉和手指振觉可大致判断出墙体内部主体材料材质的原理,又能优于人耳听觉和手指振觉的基于PIC嵌入式芯片的建筑墙体材质判断装置。
本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的:所述装置其硬件部分由导向管(1)、槽口(2)、防摔套(3)、球穴(4)、滚珠(5)、击锤(6)、凹缺(7)、扳手(8)、气压筒(9)、活塞(10)、压力簧(11)、框架(12)、后座(13)、连杆(14)、后壳(15)、开关(16)、主板(17)、叠层电池(18)、底盖(19)、电池夹(20)、键盘板(21)、防滑手柄(22)、扳机(23)、轴孔(24)、轴销(25)、复位弹簧(26)、挂钩(27)、前置板(28)、宽带话筒(29)、底管(30)、海绵球(31)、振动传感器(32)、防滑垫(33)、缓冲垫(34)、绳扣(35)、总线(BUS)、功能键(K1)、确定键(K2)、上翻键(K3)、下翻键(K4)、液晶屏(LCD)、背光灯片(LED)、嵌入式芯片(U1)、液晶屏驱动芯片(U2)、键盘处理与编码芯片(U3)和双运放(U4)组成,其软件部分包括信号处理模块、数据分析模块和系统决策模块,所述的信号处理模块至少包括线性补偿子模块、分路采样子模块和模数转换子模块,所述的数据分析模块至少包括数据比对子模块和数据校验子模块。
气压筒(9)、活塞(10)、连杆(14)、压力簧(11)、扳手(8)、扳机(23)、击锤(6)和复位弹簧(26)构成撞击墙体机构,宽带话筒(29)、振动传感器(32)和双运放(U4)构成信号测量机构,嵌入式芯片(U1)和软件部分构成分析机构,液晶屏驱动芯片(U2)和液晶屏(LCD)构成材质显示机构。
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