[发明专利]一种阻焊字符剥除剂

说明书

本发明公开了一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5‑7％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4‑10％，磷酸三钠：1.5‑2.5％，十二烷基硫酸钠1‑2％，余量为水；其制备方法为将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。本发明阻焊字符剥除剂降低了油墨剥除的碱度、温度和剥除时间，降低了能耗，节约能源，并且解决了小孔穿透力差，基材油墨剥除玻纹显露的难题。对印制线路板的铜面、金面没有攻击，提高了油墨剥除待返工的良品率，降低了印制线路板的生产成本。

技术领域

本发明涉及线路板清洁剂领域，特别涉及一种阻焊字符剥除剂。

背景技术

印制线路板阻焊油墨是在焊接时防止线路或焊盘间发生短路，而在印制线路板上丝印一层阻焊油墨，字符油墨则在印制线路板上丝印上元器件的型号(包括元器件的符号)，便于元器件的装配。由于油墨是通过丝网印刷到线路板上，尤其是阻焊油墨还须预固化再丝印另一面，再进行预固化，预固化后菲林曝光显影后，再进行固化，工序繁琐，因为丝印网版，菲林曝光定位，菲林涨缩，曝光质量，显影包括周转特殊等因素均易造成阻焊字符油墨的品质不良，需要剥除阻焊字符油墨印制高达5-10％。

传统的印制线路板厂通常采用氢氧化钠高温浸泡，其缺陷是：温度高(90℃-95℃)，时间长(4小时左右)，操作不安全，小孔穿透力差。如此高的碱度、温度和长的时间，易造成印制线路板铜面腐蚀，金面变色，尤其是波纹显露(非线路部分)。由于单一氢氧化钠剥除阻焊字符油墨板废率高，一般基材为25-30％，使生产成本高居不下。随着印制线路板电子行业的发展，无卤基材越来越普遍使用，油墨剥除难度也日益提高，需要高效、高品质油墨剥除剂。因此，迫切需要一种阻焊字符剥除剂，使得剥除后印制线路板上无阻焊字符油墨残留，不会攻击印制线路板基材铜及金面，不会造成波纹显露，高效安全。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种阻焊字符剥除剂。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5-7％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4-10％，磷酸三钠：1.5-2.5％，十二烷基硫酸钠1-2％，余量为水。

优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5.5-6.5％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：6-8％，磷酸三钠：1.8-2.2％，十二烷基硫酸钠1.2-1.8％，余量为水。

优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：6％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：7％，磷酸三钠：2％，十二烷基硫酸钠1.5％，余量为水。

优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4％，磷酸三钠：1.5％，十二烷基硫酸钠1％，余量为水。

优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：7％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：10％，磷酸三钠：2.5％，十二烷基硫酸钠2％，余量为水。

本发明还提供了一种阻焊字符剥除剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明阻焊字符剥除剂降低了油墨剥除的碱度、温度和剥除时间，降低了能耗，节约能源，并且解决了小孔穿透力差，基材油墨剥除玻纹显露的难题。对印制线路板的铜面、金面没有攻击，提高了油墨剥除待返工的良品率，降低了印制线路板的生产成本。本发明工艺简单，原料来源广，价格低廉，制备成本低，生产过程无污染，在印制线路板领域具有广泛的应用前景。

具体实施方式