[发明专利]LED板边成型工艺在审
| 申请号： | 201910298034.6 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110167266A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 杨勇;魏富才 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成型工艺 二次成型 一次成型 折断 电子产品制造 公差 不良率 邮票孔 精修 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED板边成型工艺，其特征在于步骤包括：
①前加工：利用位于LED基板非保留部分的成型定位孔进行定位，依次完成钻通孔、钻盲孔、线路和防焊加工；
②一次成型：将步骤①得到的LED基板再利用成型定位孔固定，沿着保留部分和非保留部分的分界线钻出成排的邮票孔；
③折断：沿着邮票孔将LED基板折断，留下具有断裂节点的保留部分；
④二次成型：将步骤②得到的LED基板固定，对折断边先进行粗捞去除断裂节点，然后再对折断边整体进行精修。
2.根据权利要求1所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述一次成型采用粗捞方式铣出邮票孔。
3.根据权利要求1或2所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述粗捞采用1.6mm铣刀完成。
4.根据权利要求3所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述精修采用1.2mm铣刀完成。
5.根据权利要求1所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述一次成型利用成型定位孔以及通孔或盲孔之一进行定位，然后以胶带固定。
6.根据权利要求1所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述二次成型利用通孔或盲孔进行粗定位，然后以胶带固定于所用的治具上。
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