[发明专利]介质滤波器及5G通信设备在审
| 申请号： | 201910298870.4 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN109860966A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 江顺喜;殷实;梁国春;张丽玲;冯冬琼;项显;王磊 | 申请（专利权）人： | 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P7/10 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质谐振器 介质滤波器 沟槽结构 滤波器 固态介电材料 容性交叉耦合 覆盖导电层 表面设置 交叉耦合 顺次连接 通信装置 谐振腔体 制备工艺 导电层 二次模 通信设备 覆盖 | ||
1.一种介质滤波器，包括至少三个顺次连接的介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体以及覆盖于本体表面的导电层；其特征在于，除首、尾位置以外的至少一个介质谐振器的本体表面设置有覆盖导电层的沟槽结构，用于实现容性交叉耦合，所述沟槽结构与其所在介质谐振器共同构成一个二次模谐振腔体。
2.如权利要求1所述介质滤波器，其特征在于，所述沟槽结构的形式为以下形式之一：“L”型、“Z”型，“工”型、“X”型、圆弧型、椭圆型、“S”型、长条形。
3.如权利要求1所述介质滤波器，其特征在于，除带有沟槽结构的介质谐振器以外的其它介质谐振器中，至少有一个介质谐振器的本体表面设置有至少一个覆盖导电层的盲孔。
4.如权利要求3所述介质滤波器，其特征在于，所述盲孔表面存在部分未被所述导电层覆盖的区域，所述区域面积大小与该盲孔所在介质谐振器的谐振频率相关。
5.如权利要求1所述介质滤波器，其特征在于，所述沟槽结构表面存在部分未被所述导电层覆盖的区域，所述区域面积大小与容性交叉耦合的耦合量相关。
6.如权利要求1所述介质滤波器，其特征在于，所述固态介电材料为陶瓷材料。
7.如权利要求1所述介质滤波器，其特征在于，所有介质谐振器的本体是用同一块固态介电材料整体成型而成。
8.如权利要求1所述介质滤波器，其特征在于，还包括分别设置在首、尾位置的介质谐振器上的两个输入输出端口。
9.如权利要求8所述介质滤波器，其特征在于，所述输入输出端口通过垂直插针的方式焊接在该介质滤波器上。
10.一种5G通信装置，包含至少一个如权利要求1～9任一项所述介质滤波器。
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