[发明专利]多片式处理器中的信号通路在审

专利信息
申请号: 201910298930.2 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN110489374A 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: W·J·布泰拉;S·C·小斯蒂利;R·J·迪施勒 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F15/173 分类号: G06F15/173;G06F9/448
代理公司: 72002 永新专利商标代理有限公司 代理人: 张立达;王英<国际申请>=<国际公布>=
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 公告板 第二处理器 存储器 封装软件 处理器 读取 第一处理器 信号通路 存储 耦合的 互连 选择标准 多片式 保存 发布
【权利要求书】:

1.一种多片式处理器,包括:

多个处理器分片;以及

多个互连,其选择性地将所述多个处理器分片彼此耦合;

其中,所述多个处理器分片中的至少第一处理器分片包括用于存储用于保存消息的公告板的存储器、耦合到所述存储器的执行单元、以及要由所述执行单元执行的封装软件模块;

其中,所述封装软件模块响应于执行而至少部分地基于信号通路的选择标准以及保存在所述公告板上的所述消息,选择所述多个处理器分片中的通过互连与所述第一处理器分片耦合的第二处理器分片作为所述信号通路的一部分;并且

其中,所述封装软件模块用于在被存储在所述存储器中的所述公告板处发布和读取消息,或者从被存储在所述第二处理器分片的存储器中的公告板读取消息。

2.如权利要求1所述的多片式处理器,其中,所述多个处理器分片中的一个或多个处理器分片或所述多个互连中的一个或多个互连是有故障的。

3.如权利要求1所述的多片式处理器,其中,所述选择标准是基于用于具有多个元件的物理系统的控制等式的,并且所述物理系统的所述多个元件中的一个元件与所述第一处理器分片相对应。

4.如权利要求1所述的多片式处理器,其中,所述选择标准包括所述第一处理器分片与所述多个处理器分片中的其余处理器分片之间的关系,所述关系由拥塞、距离、负载平衡、热能或边界限制定义。

5.如权利要求1所述的多片式处理器,其中,所述封装软件模块包括应用编程接口(API),并且其中,所述API包括用于与所述执行单元通信以及用于与所述多个处理器分片中的其他处理器分片通信的命令。

6.如权利要求1所述的多片式处理器,其中,所述封装软件模块包括一组规则,其中,规则指定对保存在所述公告板中的一个或多个消息的响应,其中,所述响应包括用于复制操作的信息、用于自删除操作的信息、用于发布本地消息的操作的信息、用于空闲操作的信息、用于更新信号通路的跳数的操作的信息、用于传播操作的信息、用于数值计算的信息、或者用于估计距离的操作的信息。

7.如权利要求1所述的多片式处理器,其中,所述封装软件模块用于发布所述消息以及具有要递送到所述第二处理器分片的数据或代码的有效载荷。

8.如权利要求7所述的多片式处理器,其中,被包括在所述有效载荷中的数据或代码是由所述封装软件模块基于原子函数生成的,并且其中,所述原子函数包括参数、等式或单个操作。

9.如权利要求1所述的多片式处理器,其中,所述封装软件模块包括状态向量,所述状态向量被编码成用于表示所述封装软件模块的标记化消息,所述标记化消息被发布在所述公告板中,并且所述封装软件模块能够通过处理所述标记化消息来被实例化。

10.如权利要求1所述的多片式处理器,其中,所述封装软件模块是第一封装软件模块;其中,所述第一处理器分片包括多个封装软件模块,所述第一封装软件模块是所述多个封装软件模块中的一个封装软件模块,其中,所述第一处理器分片还包括虚拟的封装软件模块,其用于通过所述执行单元上的分时处理来交错执行所述多个封装软件模块。

11.如权利要求1-10中的任一项所述的多片式处理器,其中,所述第一处理器分片还与等于在所述第一处理器分片处离散地采样的连续函数的值的数字字段相关联,所述数字字段包括发布在所述公告板中、并且由所述封装软件模块生成或管理的一组键值对。

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