[发明专利]一种封装材料、相关的胶膜和光伏组件及制法

权利要求书

1.一种封装材料，其包含以下组分：

100重量份光伏基体树脂，

0.01-10重量份增粘助剂，

0.01-5重量份交联剂，

0.05-5重量份敏化剂，

0-50重量份填料或颜料，和

0-3重量份加工助剂；

其中所述增粘助剂为烷氧基硅烷低聚物，所述烷氧基硅烷低聚物的数均分子量为300-2000g/mol；其中烷氧基硅烷低聚物的聚合度Xn为2-7的组分质量占比大于50重量％；

其中所述烷氧基硅烷低聚物由式1制备，

其中，R1为碳原子数为1-8的烷基，R1任选地在末端碳原子上被甲氧基取代；其中R1各自可相同或不同；

Y为R1或-O-R1；

X为含有一个双键的基团，或者X为碳原子数为3-20的烷基；并且

其中X为含有一个双键的基团的式1的结构单元数的比例为50％-95％，基于式1的结构单元总数量计。

2.根据权利要求1的封装材料，其中交联剂和增粘助剂的质量总和与光伏基体树脂的质量之比为0.1-10:100；交联剂与增粘助剂的质量之比为200:1至1:500。

3.根据权利要求1或2的封装材料，其中交联剂和增粘助剂的质量总和与光伏基体树脂的质量之比为优选0.5-10:100；交联剂与增粘助剂的质量之比为100:1至1:200。

4.根据权利要求1或2的封装材料，其中所述光伏基体树脂为一种或多种选自以下的聚合物：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、茂金属催化乙烯丁烯共聚物、茂金属催化乙烯辛烯共聚物、茂金属催化乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯甲酯共聚物。

5.根据权利要求1或2的封装材料，其中所述烷氧基硅烷低聚物由其中X为含有一个双键的基团的式1通过水解缩合反应制备，其聚合度Xn为2-20的自然数。

6.根据权利要求1或2的封装材料，其中所述烷氧基硅烷低聚物由其中X为含有一个双键的基团和碳原子数为3-20的烷基的式1通过水解缩合反应制备，其包括由X为含有一个双键的基团的结构单元组成的均聚物、由X为碳原子数为3-20的烷基的结构单元组成的均聚物以及由上述两种结构单元组成的共聚物。

7.一种由权利要求1至6中任一项的封装材料制备的封装胶膜。

8.根据权利要求7的封装胶膜，其中所述封装胶膜经过辐射获得预交联；其预交联度为0.5％-85％，根据二甲苯萃取法测量；所述封装胶膜的厚度为0.15-0.7mm。

9.根据权利要求7或8的封装胶膜，其中所述封装胶膜在85℃、85％相对湿度下湿热老化1000h后，与玻璃的粘结强度为至少40N/cm，根据GB/T2790测定。

10.一种由权利要求1至6中任一项的封装材料制备封装胶膜的方法，其包括将权利要求1至6中任一项的封装材料混合均匀，熔融，制成膜，然后经辐射处理使封装材料发生预交联。

11.根据权利要求10的方法，其中辐射采用的射线为α射线、β射线、γ射线、X射线或中子射线；辐射的剂量为0.5kGy-250kGy。

12.根据权利要求10或11的方法，其中辐射采用的射线为β射线，所述β射线的电子束能量为80-1000keV。

13.一种包含权利要求7至9中任一项的封装胶膜的光伏组件，其由前玻璃、前层封装胶膜、电池片、权利要求7至9中任一项的封装胶膜和后部封装层组成，其中所述前层封装胶膜为普通透明封装胶膜或权利要求7至9中任一项的封装胶膜，其中所述后部封装层为后玻璃或背板。