[发明专利]OLED显示装置有效
申请号: | 201910301422.5 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN110071150B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 方亮;丁玎 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;程晓 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示装置 | ||
1.一种OLED显示装置,其特征在于,包括显示面板(1)及设置于所述显示面板(1)内的摄像组件(9);
所述显示面板(1)包括衬底基板(2)及设于所述衬底基板(2)上的显示膜层(3);
所述显示膜层(3)包括设于所述衬底基板(2)上的TFT层(4)及设于所述TFT层(4)上的OLED功能层(5);
所述显示面板(1)划分有显示区(11)、位于显示区(11)内的摄像区(12)及位于显示区(11)外侧的外围区(13);
所述摄像组件(9)包括传感器(91)、设于所述传感器(91)上端侧面的与传感器(91)电性连接的信号模块(92)及设于所述传感器(91)上方的镜头(93);
所述衬底基板(2)靠近所述显示膜层(3)的一侧表面对应所述摄像区(12)设有用于容置传感器(91)的凹槽(25);
所述传感器(91)设置于所述衬底基板(2)的凹槽(25)内,且所述传感器(91)的高度大于所述凹槽(25)的深度,所述传感器(91)的上端及所述信号模块(92)位于所述TFT层(4)中;
所述显示膜层(3)对应所述摄像区(12)设有贯穿该显示膜层(3)的用于容置所述镜头(93)的开孔(35);
所述镜头(93)设置于所述开孔(35)内;
所述TFT层(4)包括层叠的第一金属层(41)及多层无机层(43),所述第一金属层(41)内设有与所述信号模块(92)电性连接的摄像信号传输线(49)。
2.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述信号模块(92)表面设有至少一个用于电性连接所述传感器(91)及摄像信号传输线(49)的信号连接垫(921),所述信号连接垫(921)与所述第一金属层(41)之间的无机层(43)在对应所述信号连接垫(921)上方设有连接孔(45),所述摄像信号传输线(49)通过所述连接孔(45)与所述信号连接垫(921)连接。
3.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述外围区(13)内设有摄像信号输入区(19),所述摄像信号传输线(49)以所述摄像区(12)为起点沿着所述显示区(11)的边缘延伸至所述摄像信号输入区(19)。
4.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述第一金属层(41)为源漏极金属层。
5.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述第一金属层(41)为栅极金属层。
6.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述TFT层(4)还包括与所述第一金属层(41)由所述无机层(43)间隔开的第二金属层(42);
所述第一金属层(41)和第二金属层(42)分别为源漏极金属层和栅极金属层中的一种;
所述栅极金属层和源漏极金属层由下至上依次设置于衬底基板(2)之上,或者,所述源漏极金属层和栅极金属层由下至上依次设置于衬底基板(2)之上。
7.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述开孔(35)内还填充有透光胶材(95)。
8.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,位于所述凹槽(25)内的传感器(91)通过粘合层与所述衬底基板(2)连接。
9.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述衬底基板(2)为柔性基板。
10.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述显示膜层(3)还包括设于所述OLED功能层(5)上的偏光层(6)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的