[发明专利]可改善交流宽电压输入直流负电压输出供电稳压芯片在审

专利信息
申请号: 201910301634.3 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN110034695A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 邓开军 申请(专利权)人: 浙江奥科半导体有限公司
主分类号: H02M7/217 分类号: H02M7/217;H02M1/36;H02M1/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 启动充电电路 宽电压 直流负电压 储能电容 输出供电 稳压芯片 电感 电源输入接脚 电源输入端 负电压输出 半波交流 高安全性 工作电压 输出接脚 外部电路 中性线 接脚 交流 芯片 维修 加工
【说明书】:

发明公开了一种可改善交流宽电压输入直流负电压输出供电稳压芯片,至少设有两半波交流电源输入接脚、一工作电压输出接脚、一直流负电压输出接脚,外部电路的第一储能电容和第二储能电容正级端与电源输入端中性线相连接:该芯片包括第一启动充电电路、第二启动充电电路以及第三启动充电电路。由于无需使用电感,且无EMI/EMC问题,故具有高安全性、加工容易、节省成本、维修容易、减少体积等优点,且可在超高宽电压工作。

技术领域

本发明涉及一种可改善交流宽电压输入直流负电压输出供电稳压芯片。

背景技术

在家电控制板领域,TRIAC可控硅是不可或缺的驱动元器件,尤其在大功率可控硅组件下要使可控硅正确无误的驱动,必须让可控硅工作在Ⅱ、Ⅲ象限内,才能确保以最小的触发电流取得对可控硅完全的触发。

传统电路设计将交流电源转成直流电源时,往往采用的方式如下:

a.变压器降压方式:

优点:成本高,无EMI/EMC问题,取出电流大。

缺点:重量重,体积大,效率低,硅钢片发热不符合欧盟ERP标准。

b.开关式电源降压方式:

优点:体积小重量轻,效率高,取出电流大。

缺点:有EMI/EMC问题,成本适中,周边元器件多,MOS管发热大。

c.电阻式降压方式:

优点:体积小重量轻,无EMI/EMC问题,成本低。

缺点:效率低,取出电流小,电阻发烫严重,不符合欧盟ERP标准。

d.阻容式降压方式:

优点:重量轻,无EMI/EMC问题,成本适中。

缺点:体积大,效率低,电容寿命易老化及受温度影响,不符合欧盟ERP标准,限流电阻易击穿燃烧烧毁。

而上述将交流电源转成直流电源的方式中,又以阻容式降压方式为目前最常采用的方式,如图1所示,其为以阻容式降压做为可控硅电源的电路图,该电路的输入端包含有一交流电源,该交流电源与一电阻及一电容形成串并联,使交流电源由该电容及电阻限制其最大电流,另外再连接两个二极体所构成的整流电路,将交流电流整流为直流电流,再由一齐纳二极体及一电解电容,输出稳压的直流电源,作为多个可控硅的闸极直流触发信号的电流,由于该电容体积大,故造成组装上的困扰,加上电容容易老化,故有使用寿命的限制,甚至电阻有被击穿烧毁的危险。

然而,市面上所提供的一种可交流宽电压输入直流负电压输出供电稳压芯片中,采用了多次的电容能量转换才能将正电压输出转成负电压输出,如图2所示,这将造成能量转换效率过低、外部零件过多、成本高等诸多缺点。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷,本发明的目的在于:提供一种可交流宽电压输入直流负电压输出供电稳压芯片,综合上述各种降压方式的缺点,设计一款体积小、取出电流适中、无EMI/EMC干扰、不发热、成本低的芯片为首要设计解决目标,此芯片除了可提供家电控制板的供电以外还可完全满足大功率可控硅负电压驱动的需求,使本发明可提供各种小家电产品交流转直流供电用。

本发明的技术解决方案是:可改善交流宽电压输入直流负电压输出供电稳压芯片,至少设有两半波交流电源输入接脚、一工作电压输出接脚、一直流负电压输出接脚,外部电路的第一储能电容和第二储能电容正级端与电源输入端中性线相连接:该芯片包括:

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