[发明专利]一种电子产品生产用恒温式封装装置有效

专利信息
申请号: 201910302593.X 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN109979858B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 徐文飞;张俊伟;张松松 申请(专利权)人: 马鞍山小古精密机电科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 代理人: 王昌贵
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 恒温 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括保温箱(1),其特征在于,所述保温箱(1)的内部固定设有横向设置的隔板(2),所述保温箱(1)通过隔板(2)分为封装腔和预热腔,所述封装腔位于预热腔的上方设置,所述封装腔的上侧壁固定连接有矩形框(3),所述矩形框(3)的内部固定连接有电热丝(4),所述矩形框(3)的下方设有第一风机(5),所述第一风机(5)的左右两个侧壁均固定连接有套管(6),左侧所述套管(6)的内部滑动连接有支撑杆(7),所述支撑杆(7)的杆壁靠近第一风机(5)的一端固定连接有两个对称设置的限位块(8),左侧所述套管(6)的内侧壁开设有两个与限位块(8)相匹配的限位槽,所述支撑杆(7)远离第一风机(5)的一端与封装腔的左侧壁上方固定连接,右侧所述套管(6)的内部活动连接有往复丝杆(9),所述往复丝杆(9)的杆壁配合套接有丝杆螺母,所述丝杆螺母与右侧所述套管(6)的内侧壁右端固定连接,所述往复丝杆(9)的右端贯穿封装腔的右侧壁上方并通过第一滚动轴承与封装腔的右侧壁转动连接,所述保温箱(1)的右侧壁上方固定连接有与往复丝杆(9)位置对应的第一电机(10),所述第一电机(10)的输出端通过第一联轴器与往复丝杆(9)的右端转动连接,所述隔板(2)的上端固定连接有封装台(11),所述隔板(2)的上端还开设有多个均匀分布的第一通风孔,所述隔板(2)的下方设有横向设置的调节板(12),所述调节板(12)的右端固定连接有内螺纹筒(13),所述内螺纹筒(13)的内部螺纹连接有螺纹杆(14),所述螺纹杆(14)的右端贯穿预热腔的侧壁上方并通过第二滚动轴承与预热腔的右侧转动连接,所述保温箱(1)的有外侧壁固定连接有与螺纹杆(14)位置对应的第二电机(15),所述第二电机(15)的输出端通过第二联轴器与螺纹杆(14)的右端转动连接,所述调节板(12)的上端左侧固定连接有T形滑块(16),所述隔板(2)的下端左侧开设有与T形滑块(16)相匹配的T形滑槽,所述调节板(12)的上端开设有多个与第一通风孔位置对应的第二通风孔,所述保温箱(1)的左右两个侧壁上方均开设有进风口,所述保温箱(1)的左右两个侧壁下方均开设有出风口。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,所述矩形框(3)和第一风机(5)之间设有横向设置的滑杆(17),所述滑杆(17)的两端分别与封装腔的左右两个侧壁上方固定连接,所述滑杆(17)的杆壁滑动套设有限位滑块(18),所述限位滑块(18)的下端与第一风机(5)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,两个所述进风口的内部均固定连接有第一防尘网(19),两个所述出风口的内部均固定连接有第二防尘网(20)。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,所述第一风机(5)的下方固定设有横向设置的气流分布板(21),所述气流分布板(21)的上端开设有多个均匀分布的气流分布孔。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,所述气流分布板(21)的下端两侧均固定连接有照明灯(22),两个所述照明灯(22)对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,所述预热腔的下侧壁固定连接有放置台(23)。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,所述预热腔的内部上方设有第二风机(24),所述第二风机(24)的左右两侧均固定连接有固定杆,两个所述固定杆远离第二风机(24)的端部分别与预热腔的左右两个侧壁固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,所述封装台(11)的上端固定连接有矩形边框(25)。

9.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,所述保温箱(1)的左右两个外侧壁均固定连接有把手(26),所述把手(26)的表面设有防滑纹。

10.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置,其特征在于,所述保温箱(1)的底部四角处均固定连接有滚轮(27),所述滚轮(27)上固定设有制动片。

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