[发明专利]三维存储器曝光系统中套刻偏差的补偿装置及方法有效

专利信息
申请号: 201910302724.4 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN109884862B 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 李伟;陆聪;万浩;郭芳芳;高志虎;冯耀斌;卢绍祥 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 430205 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 三维 存储器 曝光 系统 中套 偏差 补偿 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种三维存储器曝光系统中套刻偏差的补偿方法,该方法包括:

获取已曝光的晶圆的裸晶中不同区域的套刻偏差值,根据各区域及对应的套刻偏差值建立区域套刻偏差模型,所述区域套刻偏差模型对不同区域的套刻偏差值进行分段线性拟合,并获得拟合后的不同位置的套刻偏差值;所述不同区域包括存储阵列区和阶梯区;

根据所述区域套刻偏差模型补偿光罩图案;

根据经补偿的光罩图案对待曝光的晶圆的裸晶进行曝光。

2.如权利要求1所述的套刻偏差的补偿方法,其特征在于,获取已曝光的晶圆的裸晶中不同区域的套刻偏差值的步骤包括:对裸晶进行切片,使用扫描电镜观察切片后的裸晶获取套刻偏差值。

3.如权利要求1或2所述的套刻偏差的补偿方法,其特征在于,获取已曝光的晶圆的裸晶中不同区域的套刻偏差值,根据各区域及对应的套刻偏差值建立区域套刻偏差模型的步骤包括:沿一方向以预设步径获取各步点的套刻偏差值,对各步点的位置及其对应的套刻偏差值进行线性拟合。

4.如权利要求1所述的套刻偏差的补偿方法,其特征在于,获取已曝光的晶圆的裸晶中局部区域的套刻偏差值。

5.如权利要求4所述的套刻偏差的补偿方法,其特征在于,所述局部区域为三维存储器的存储阵列区。

6.如权利要求1所述的套刻偏差的补偿方法,其特征在于,获取已曝光的晶圆的裸晶中全部区域的套刻偏差值。

7.一种三维存储器曝光系统中套刻偏差的补偿装置,该装置包括:

建模单元,获取已曝光的晶圆的裸晶中不同区域的套刻偏差值,根据各区域及对应的套刻偏差值建立区域套刻偏差模型,所述区域套刻偏差模型对不同区域的套刻偏差值进行分段线性拟合,并获得拟合后的不同位置的套刻偏差值;所述不同区域包括存储阵列区和阶梯区;

补偿单元,根据所述区域套刻偏差模型补偿光罩图案;

曝光单元,根据经补偿的光罩图案对待曝光的晶圆的裸晶进行曝光。

8.如权利要求7所述的套刻偏差的补偿装置,其特征在于,所述建模单元包括数据获取模块,所述数据获取模块对裸晶进行切片,使用扫描电镜观察切片后的裸晶获取套刻偏差值。

9.如权利要求7或8所述的套刻偏差的补偿装置,其特征在于,所述建模单元包括拟合模块,所述拟合模块沿一方向以预设步径获取各步点的套刻偏差值,对各步点的位置及其对应的套刻偏差值进行线性拟合。

10.如权利要求7所述的套刻偏差的补偿装置,其特征在于,所述建模单元获取已曝光的晶圆的裸晶中局部区域的套刻偏差值。

11.如权利要求10所述的套刻偏差的补偿装置,其特征在于,所述建模单元所述局部区域为三维存储器的存储阵列区。

12.如权利要求7所述的套刻偏差的补偿装置,其特征在于,所述建模单元获取已曝光的晶圆的裸晶中全部区域的套刻偏差值。

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