[发明专利]显示装置及制造显示装置的方法

说明书

公开了显示装置和制造显示装置的方法。所述显示装置包括显示面板、窗构件和粘合构件，显示面板包括显示区域和非显示区域，窗构件位于显示面板上，并且粘合构件位于显示面板与窗构件之间。粘合构件包括与显示区域重叠的第一粘合部和从第一粘合部延伸并且与非显示区域重叠的第二粘合部。显示面板包括衬底、位于衬底上并且与显示区域重叠的显示元件层、位于衬底上并且与非显示区域重叠的驱动芯片以及位于显示元件层上的封装构件。驱动芯片配置成向显示元件层提供驱动信号。第一粘合部将窗构件连接到封装构件。第二粘合部将窗构件连接到衬底并且包封驱动芯片，但不与驱动芯片重叠。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年4月16日提交的韩国专利申请第10-2018-0044145号的优先权和权益，该韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文中全面阐述一样。

技术领域

示例性实施方式总体上涉及显示装置，并且更具体地，涉及显示装置和制造显示装置的方法。

背景技术

显示装置通常包括显示面板和保护显示面板的窗构件。窗构件可附接到显示面板的顶表面。显示面板配置成生成图像，该图像通过窗构件提供给用户。显示面板包括用于显示图像的显示区域和不用于显示图像的非显示区域。通常，显示面板的显示区域不与窗构件间隔开，但是显示面板的非显示区域与窗构件间隔开。因此，在外部冲击施加到显示面板的情况下，与显示区域相比，非显示区域可能更容易被破坏。

在本部分中公开的上述信息仅用于理解本发明概念的背景，并因此，其可能包含不形成现有技术的信息。

发明内容

一些示例性实施方式提供了能够防止与非显示区域相邻的封装衬底的一部分被破坏的显示装置。

一些示例性实施方式提供了制造能够防止与非显示区域相邻的封装衬底的一部分被破坏的显示装置的方法。

额外的方面将在下面的详细描述中阐述，并且部分地将从本公开显而易见，或者可通过实践本发明概念而习得。

根据一些示例性实施方式，显示装置包括显示面板、窗构件和粘合构件。显示面板包括显示区域和非显示区域。窗构件位于显示面板上。粘合构件位于显示面板与窗构件之间。粘合构件包括第一粘合部和第二粘合部，第一粘合部在平面图中与显示区域重叠，并且第二粘合部从第一粘合部延伸并且在平面图中与非显示区域重叠。显示面板包括衬底、显示元件层、驱动芯片和封装构件，显示元件层位于衬底上并且与显示区域重叠，驱动芯片位于衬底上并且与非显示区域重叠，并且封装构件位于显示元件层上。驱动芯片配置成向显示元件层提供驱动信号。第一粘合部将窗构件连接到封装构件。第二粘合部将窗构件连接到衬底。第二粘合部包封驱动芯片，但在平面图中不与驱动芯片重叠。

在一些示例性实施方式中，第一粘合部可与封装构件的顶表面接触，并且第二粘合部可与封装构件的侧表面中的侧表面接触。该侧表面可与驱动芯片相邻。第二粘合部可与顶表面的一部分接触。

在一些示例性实施方式中，显示面板还可包括电连接到驱动芯片的焊盘。焊盘可位于衬底上。非显示区域可包括芯片区域和焊盘区域。驱动芯片可位于芯片区域中，并且焊盘可位于焊盘区域上。

在一些示例性实施方式中，当在平面图中观察时，第二粘合部可不与芯片区域和焊盘区域中的任一个重叠，焊盘可比驱动芯片更远离显示区域，并且当在平面图中观察时，第二粘合部可与位于芯片区域与焊盘区域之间的区域重叠。

在一些示例性实施方式中，显示装置还可包括偏振构件，偏振构件位于封装构件上并且与显示区域重叠。第一粘合部可包括将偏振构件连接到窗构件的第一部分和从第一部分延伸并且将封装构件的顶表面的一部分连接到窗构件的第二部分。

在一些示例性实施方式中，当在平面图中观察时，第二粘合部可与驱动芯片间隔开。