[发明专利]一种高开关电容比RF MEMS电容式开关在审
申请号: | 201910303662.9 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN110047662A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 刘泽文 | 申请(专利权)人: | 苏州希美微纳系统有限公司 |
主分类号: | H01H1/00 | 分类号: | H01H1/00 |
代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人: | 陈晓瑜 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微波传输线 地结构 开关驱动 电极 金属膜 开口 衬底 电容式开关 插入损耗 电极容纳 开关电容 对地电容 共面波导 金属引线 两侧分布 驱动电极 信号传输 整体构造 介质层 上极板 电容 减小 架设 悬挂 制造 保证 | ||
本发明涉及一种高开关电容比RF MEMS电容式开关,包括有衬底,衬底上分布有微波传输线,微波传输线上依次固定有介质层和电容上极板,微波传输线两侧分布有地结构,地结构开设有电极容纳槽,电极容纳槽内设置有开关驱动电极,且开关驱动电极底部固定于衬底上,开关驱动电极上方镜像悬挂有金属膜桥,金属膜桥同时连接地结构,地结构上设有开口,开口内设有引线,开口上连接有金属引线盖。能够让驱动电极远离微波传输线,对信号传输的影响很小,插入损耗更低。可以实现“OFF”、“ON”状态,对地电容值可分别调节。金属膜桥架设在开口上方,保证共面波导完整性,从而减小插入损耗。整体构造简单,易于制造。
技术领域
本发明涉及一种电容开关,尤其涉及一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关。
背景技术
射频开关作为通信器件的基本结构单元,在通信系统中有着举足轻重的地位。RFMEMS开关是利用MEMS技术制作的一种射频开关,通过微机械结构的运动,来达到控制信号通与断的目的,且相较传统射频半导体开关具有插损低,隔离度高以及使用寿命长的优点。
目前电容式RF MEMS开关的“OFF”和“ON”状态对地电容值只能同步联动,所以可调节性差,这为进一步提升其电磁学性能带来很大困难。另外目前的电容式RF MEMS开关驱动电极或是位于信号线与地之间或是以信号线为驱动电极,这都为开关引入了相当的插入损耗。
有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关,使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种高“开”“关”电容比RF MEMS 电容式开关。
本发明的一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关,包括有衬底,其中:所述衬底上分布有微波传输线,所述微波传输线上依次固定有介质层和电容上极板,所述微波传输线两侧分布有地结构,所述地结构开设有电极容纳槽,所述电极容纳槽内设置有开关驱动电极,且开关驱动电极底部固定于衬底上,所述开关驱动电极上方镜像悬挂有金属膜桥,所述金属膜桥同时连接地结构,所述地结构上设有开口,所述开口内设有引线,所述开口上连接有金属引线盖。
进一步地,上述的一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关,其中,所述衬底为高阻硅衬底;或是为,玻璃衬底;或是为,陶瓷衬底;或是为,砷化镓衬底。
更进一步地,上述的一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关,其中,所述金属膜桥为T字形构造,所述T字形构造的横向端点与地结构相连,所述T 字形构造的底部端点与电容上极板形成接触状态或是分离状态。
更进一步地,上述的一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关,其中,所述金属膜桥为两镜像分布构成的H字形构造,所述H字形构造的纵向端点与地结构相连,所述H字形构造的中部端点与电容上极板形成接触状态或是分离状态。
更进一步地,上述的一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关,其中,所述电容上极板与介质层和微波传输线构成对地耦合电容,所述金属膜桥悬挂在开关驱动电极上方,对称分布于电容上极板的两侧,所述金属膜桥填补地结构的开口。
更进一步地,上述的一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关,其中,所述微波传输线为共面波导,或是为微带线。
再进一步地,上述的一种高“开”“关”电容比RF MEMS电容式开关,其中,所述金属膜桥与地结构之间连接有金属锚点。
借由上述方案,本发明至少具有以下优点:
1、能够让驱动电极远离微波传输线,对信号传输的影响很小,插入损耗更低。
2、可以实现“OFF”、“ON”状态,对地电容值可分别调节。
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