[发明专利]发射器组件

说明书

本发明披露了一种发射器组件，该发射器组件包括半导体激光器芯片、第一载体、第二载体和透镜。第一载体上安装有半导体激光器芯片。第二载体包括第一表面、第二表面、以及将第一表面和第二表面连接起来的连接表面。第一表面面向与芯片的轴向相交的第一方向，以将第一载体安装在第一表面上。第二表面面向第一方向，并且设置在比第一表面远离芯片的轴线的位置处。透镜通过粘合剂树脂固定至第二表面。连接表面远离第一载体的与芯片的发射端相邻的前端而朝向第一载体在轴向上与前端相反的后端后缩。

技术领域

本发明涉及发射器组件。

背景技术

JP2001-281501A披露了用于光通信系统的激光二极管(LD)组件。该LD组件包括LD封装部。LD封装部包括由Fe系材料形成的基座、固定到基座的载体、以及安装在载体上的LD。

发明内容

本发明提供一种发射器组件。该发射器组件包括半导体激光器芯片、第一载体、第二载体和透镜。第一载体上安装有所述半导体激光器芯片。第二载体包括第一表面、第二表面、以及将所述第一表面和所述第二表面连接起来的连接表面。所述第一表面面向与所述半导体激光器芯片的轴向(光轴)相交的第一方向，从而将所述第一载体安装在所述第一表面上。所述第二表面面向所述第一方向，并且设置在比所述第一表面远离所述半导体激光器芯片的轴线的位置处。透镜通过粘合剂树脂固定至所述第二表面，使得来自所述半导体激光器芯片的发射光束入射在所述透镜上。所述连接表面远离所述第一载体的与所述半导体激光器芯片的发射端相邻的前端而朝向所述第一载体在所述轴向上与所述前端相反的后端后缩。

附图说明

从以下参考附图对本发明的实施例的详细描述中将更佳地理解前述和其它目的、方面以及优点，其中：

图1是根据实施例的发射器组件的透视图；

图2是去除了盖的发射器组件的透视图；

图3是发射器组件的放大的局部剖视图；

图4是透镜的透视图；

图5是透镜的剖面透视图；

图6是发射器组件的剖视图；

图7是采用发射器组件的TOSA的透视图；

图8是根据比较例的发射器组件的放大的局部剖视图；

图9是根据比较例的发射器组件的放大的局部剖视图；

图10是根据另一实施例的发射器组件的放大的局部剖视图；

图11是根据又一实施例的透镜的剖视图；以及

图12是根据又一实施例的透镜的透视图。

具体实施方式

[本公开内容要解决的问题]

当在发射器组件中半导体激光器芯片和透镜布置在载体上时，可以将其上安装有半导体激光器芯片的子载体安装在该载体上，并且可以通过粘合剂将透镜固定于该载体。在这种情况下，当用于将透镜固定在位的粘合剂延伸到子载体的端部时，粘合剂在固化时收缩，有时会导致透镜位置偏离。

[本公开内容的有益效果]

本发明可以防止透镜的位置偏离。

[本发明实施例的说明]