[发明专利]发光元件在审
申请号: | 201910304082.1 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN110265517A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 廖文禄;徐建中;张耀儒;陈世益;许嘉良 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王珊珊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光元件 发光层 透明导电结构 发光迭层 氧化铟钨 | ||
一种发光元件,包含一发光迭层,包含一发光层,且该发光层具有一第一宽度;以及透明导电结构,位于该发光迭层上且包含氧化铟钨(IWO);其中,从该发光元件的剖面看,该发光层具有一第一宽度,该透明导电结构具有大于该第一宽度的一第二宽度。
本分案申请是申请日为2013年07月17日、申请号为201310300955.4、发明名称为“发光元件”的分案申请。
技术领域
本发明关于一种发光元件,特别是关于一种具有透明导电结构的发光元件。
背景技术
光电元件,例如发光二极管(Light-emitting Diode;LED),目前已经广泛地使用在光学显示装置、交通号志、数据储存装置、通讯装置、照明装置与医疗器材上。此外,上述的LED可与其它元件组合连接以形成一发光装置。图1为已知的发光装置结构示意图,如图1所示,一发光装置1包含一具有一电路14的次载体12;一焊料16位于上述次载体12上,藉由此焊料16将LED 11固定于次载体12上并使LED 11与次载体12上的电路14形成电连接;以及一电性连接结构18,以电性连接LED 11的电极15与次载体12上的电路14;其中,上述的次载体12可以是导线架或大尺寸镶嵌基底。
发明内容
一种发光元件,包含︰发光迭层,包含发光层,且该发光层具有一第一宽度;以及透明导电结构,位于该发光迭层上且包含氧化铟钨(IWO);其中,从该发光元件的剖面看,该发光层具有第一宽度,该透明导电结构具有大于该第一宽度的第二宽度。
一种发光元件还包含基板及反射结构位于该基板及该透明导电结构之间。
一种发光元件,从该发光元件的剖面看,该反射结构具有大于该第一宽度的第三宽度。
一种发光元件,从该发光元件的剖面看,该基板具有大于该第一宽度的第四宽度。
一种发光元件,该发光迭层具有上表面远离该透明导电结构,且该上表面为粗糙表面。
一种发光元件还包含第一电极位于该发光迭层上,该第一电极具有电流注入部、第一延伸部自该电流注入部向该发光元件之边界延伸、以及第二延伸部连接于该第一延伸部,且该第二延伸部较该第一延伸部远离该电流注入部。
一种发光元件还包含电接触层位于该第二延伸部与该发光迭层之间。
一种发光元件,该第二延伸部与该发光迭层之间不具有该电接触层。
一种发光元件还包含第二电极,该基板位于该第二电极及该反射结构之间。
一种发光元件,包含:基板;发光迭层位于该基板上且具有下表面及发光层;绝缘层,位于该发光迭层与该基板之间且与该下表面直接接触;孔隙,穿过该绝缘层以暴露该下表面;以及反射结构,位于该基板与该绝缘层之间且与该绝缘层直接接合。
一种发光元件,该绝缘层具有一部份与该发光层不重迭。
一种发光元件还包含导电黏结层位于该反射结构及该基板之间。
一种发光元件,其中,该反射结构的材料包含铜(Cu)、铝(Al)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、铅(Pb)、钛(Ti)、镍(Ni)、铂(Pt)、钨(W)或上述材料之合金。
一种发光元件,包含:发光迭层,包含发光层;窗户层,位于该发光迭层上;以及绝缘层,位于该窗户层上,且具有相对该窗户层的第一表面;其中,该窗户层具有相对该绝缘层的第二表面,且该第一表面的面积与该第二表面的面积的比值为0.5~0.9。
一种发光元件还包含基板,该绝缘层位于该基板及该窗户层之间。
一种发光元件,从该发光元件的剖面看,该发光层具有第一宽度且该基板具有大于该第一宽度的第四宽度。
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