[发明专利]一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机

权利要求书

1.一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述热压烧结机包括：机台、人机界面、上加热板、下加热板、热电偶、压力传感器、丝杆、螺母副、减速机、伺服电机；其中，下加热板安装于所述机台台面，上加热板安装于所述四根导杆所组成的框架底端的压力传感器下面；由人机界面、可编程控制器PLC、上加热板、下加热板及安装于上、下加热板后端的热电偶组成的加热控制系统，用于根据工艺要求分段设定加热温度及恒温时间，并实施精确控制；安装于丝杆顶部的伺服电机带动减速机及丝杆转动，驱动螺母副，使安装于导杆底端的压力传感器及上加热板在导杆的引导下上下运动；由人机界面、可编程控制器PLC、伺服电机及压力传感器组成的压力及位置控制系统，用于根据工艺要求分段设定需施加于加工器件上的压力，并实施精确的保压控制，或位置保持控制。

2.如权利要求1所述的热压烧结机，其特征在于：所述热压烧结机还包括机罩。

3.如权利要求1所述的热压烧结机，其特征在于：所述丝杆为高精度滚珠丝杆。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的热压烧结机的使用方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤A、机器工作时，首先在人机界面输入所需的控制参数；

步骤B、将待加工器件放置于下加热板之上，然后按下加热及启动按钮，上、下加热板即开始执行分段的加热、恒温；

步骤C、伺服电机通过减速机带动丝杆转动，驱动螺母副，把回转力量改变为垂直方向的力量，上加热板由待机位置下移至器件表面时，依靠安装于导杆底部的压力传感器控制压力大小，向加工器件表面施加设定的压力，并按照设定参数进行分段保压控制；

步骤D、在完成全部流程后，机器复位至待机位置，等待下一次启动，进一步地，所述。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述控制参数包括分段的温度设定、恒温时间设定、分段的压力或位置设定、保压时间设定。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于：在不需要压力时，依靠伺服电机内部的编码器控制管理位置。