[发明专利]一种印刷电路板成型加工方法有效
| 申请号： | 201910305936.8 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110139483B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 黄生荣;邱成伟;李小海;王晓槟 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司;惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 成型 加工 方法 | ||
1.一种印刷电路板成型加工方法，其特征在于，包括：
在印刷电路板预设工艺区域和成型区域；
所述工艺区域设置有定位孔和工艺边，所述成型区域设置有非工艺边，所述工艺边位于所述工艺区域和所述成型区域的交界处；
通过所述定位孔固定所述印刷电路板，沿所述非工艺边切割所述印刷电路板；
在沿所述非工艺边切割所述印刷电路板的同时，在相邻所述非工艺边处形成备定位孔，所述备定位孔与所述非工艺边相切，且位于所述成型区域以外的区域；
通过所述定位孔和所述备定位孔固定所述印刷电路板；
以及沿所述工艺边切割所述印刷电路板，并分离出所述成型区域的印刷电路板；
所述分离出所述成型区域的印刷电路板包括：
对所述备定位孔与所述非工艺边的连接处进行切割，以使所述备定位孔与所述非工艺边分离并得到所述成型区域的印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，所述成型区域为矩形形状，所述非工艺边为所述成型区域的宽边，所述工艺边为所述成型区域的长边。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，当所述长边的长度小于350毫米时，所述定位孔的数量为四个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，当所述长边的长度大于或等于350毫米，且小于450毫米时，所述定位孔的数量为六个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，当所述长边的长度大于或等于450毫米，且小于550毫米时，所述定位孔的数量为八个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。
6.根据权利要求2所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，当所述长边的长度大于或等于550毫米时，所述定位孔的数量为十个，并均分为两组，两组定位孔分别沿两条长边分布；在每组定位孔中，每两个相邻的定位孔之间的间距相同。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板成型加工方法，其特征在于，所述定位孔的孔径是2.2毫米，所述备定位孔的孔径是3.2毫米，所述备定位孔的中心到所述非工艺边的距离为20毫米。
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