[发明专利]一种莲子一体化加工处理系统

权利要求书

1.一种莲子一体化加工处理系统，包括料斗、固定筒、上挡盘电机、上挡盘、集料盘、下挡盘、莲子孔、下挡盘电机、莲芯切管、切割环刃、针盘、驱动杆、固定架、线圈、集料盘电机、莲子通道、扩口、立柱一、立柱二、支杆一、支杆二、支杆三、支杆四、挡筒、导流板、辊子、磨白箱、斜通道、第一鼓风点、第二鼓风点、莲子出口、过滤箱、杂质出口、辊子电机、毛刷、气缸、缩口一、缩口二、通孔、三角导流板、莲芯孔、采芯盘、采芯盘电机；

其特征在于：其中料斗设置在固定筒上方，固定筒内部设有四个以上莲子通道，每一个莲子通道的顶端设有向外倾斜的扩口，固定筒外壁连接支杆一、支杆三，支杆一另一端连接在立柱二上，支杆三另一端连接在立柱一上，固定筒外壁设有上挡盘电机、集料盘电机；

固定筒下方设有上挡盘，上挡盘下方设有集料盘，集料盘下方设有下挡盘，上挡盘左侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置上方设有上挡盘电机，上挡盘右侧与固定筒平齐，集料盘右侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置上方设有集料盘电机，下挡盘右侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置下方设有下挡盘电机，下挡盘电机与支杆三连接固定；

所述集料盘中对应所述莲子通道设有四个以上莲子孔，所述下挡盘上对应所述莲子孔设有四个以上莲芯孔，当完成集料后，所述下挡盘与集料盘同时旋转到所述针盘的下方，切割环刃的位置与莲子孔的位置对准；

线圈通电驱动驱动杆运动，线圈固定在固定架上，固定架与支杆二、支杆四连接，支杆二另一端固定在立柱二上，支杆四另一端固定在立柱一上，驱动杆向下延伸出固定架连接在针盘上，针盘下方设有四个以上切割环刃，切割环刃中同轴设有莲芯切管；

针盘的下方位置设置采芯盘，采芯盘侧方设有采芯盘电机，采芯盘下方设有挡筒，挡筒下方设有导流板，导流板上开有缩孔一、缩孔二、通孔，通孔上方设有三角导向板，导流板用来使下落的莲子均匀分散；

导流板下方设有磨白箱，所述磨白箱中设有辊子，辊子的数量大于等于两个，辊子由辊子电机驱动，所述辊子上方设有毛刷，毛刷由气缸驱动，气缸固定在磨白箱的侧壁；

所述磨白箱下方设有斜通道，所述斜通道向下延伸到过滤箱上方，所述过滤箱左下方设有第一鼓风点、所述第一鼓风点右侧设有第二鼓风点，所述过滤箱右下方设有莲子出口，所述过滤箱右上方设有杂质出口；两个鼓风点连接倾斜设置的鼓风管道，气体沿鼓风管道朝向右上方吹出。

2.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述莲子孔呈圆形排列。

3.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述集料盘电机的下沿高于上挡盘的上沿。

4.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述驱动杆上方设有静铁芯。

5.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述缩孔一、缩孔二呈长条孔形状。

6.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述采芯盘上设有传感器。

7.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述辊子与磨白箱之间存在间隙。

8.根据权利要求7所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述间隙尺寸足够莲子落下。

9.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述集料盘电机通过延伸杆与集料盘连接。

10.根据权利要求9所述的一种莲子一体化加工处理系统，其特征在于：所述延伸杆径向延伸出凸起与集料盘连接。