[发明专利]一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体

权利要求书

1.一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，包括有由若干流道板由下至上层层重叠而成的芯块组件，在上下相邻的两块流道板之间夹设有一层改性石墨烯复合高分子材料膜，所述改性石墨烯复合高分子材料膜将两块流道板之间的间隙间隔成两道相互隔离的热交换气流流道，且改性石墨烯复合高分子材料膜上方和下方的热交换气流流道的气流方向相反。

2.根据权利要求1所述的一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，所述改性石墨烯复合高分子材料膜包含：

a)选自如下的至少一种导湿高分子聚合物：导湿均聚物、导湿共聚物、及其任意组合；

b)石墨烯或石墨烯复合材料；

c)微孔基材；

其中，在微孔基材内所述导湿高分子聚合物与所述石墨稀或石墨稀复合材料通过极性基官能团形成氢键、离子键和/或共价键的有效化学键链接，从而形成具有强化亲水-疏水基团的透水通道。

3.根据权利要求2所述的一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，所述导湿高分子聚合物为选自如下的至少一种：聚氧化乙烯(PEO)、聚苯乙烯硫酸、聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、聚氨酯(PU)、磺化的苯乙烯-丁二烯橡胶(S-SBR)、苯乙烯丙烯酸酯、聚醚醚酮(PEEK)及它们的聚合物或混合物。

4.根据权利要求3所述的一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，所述导湿高分子聚合物的平均分子量可选在10000到1000000的范围。

5.根据权利要求4所述的一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，所述导湿高分子聚合物可含有选自如下的至少一种极性基官能团:-0H、-SH、-COOH、-OR、-COOR、-PO3H2、-SO3H、-NH2。

6.根据权利要求5所述的一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，所述改性石墨烯复合高分子材料膜还包含有选自如下的至少一种添加剂：抗氧化剂、紫外稳定剂或氧化、热和紫外光降解抑制剂、交联剂及它们的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，所述改性石墨烯复合高分子材料膜可承受最低压强不小于0.1兆帕(MPa)。

8.根据权利要求1所述的一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，所述改性石墨烯复合高分子材料膜的厚度为1-300um。

9.根据权利要求1所述的一种基于改性石墨烯复合高分子材料膜的全热交换芯体，其特征在于，所述改性石墨烯复合高分子材料膜的导热系数不小于0.3W/mK。