[发明专利]一种用于抗金属介质的高频NFC标签

说明书

本发明涉及一种用于抗金属介质的高频NFC标签，包括标签本体、面材、底纸，面材、底纸分别覆盖于标签本体的正面、背面；所述标签本体的正面、背面分别设有正面天线线圈、反面天线线圈，所述正面天线线圈的绕线方向与反面天线线圈的绕线方向相反，反面天线线圈中反面天线的线宽为正面天线线圈中正面天线线宽的1‑3倍，正面天线线圈、反面天线线圈套准精度小于0.15mm；正面天线线圈、反面天线线圈铆接导通，正面天线线圈与标签本体正面的芯片导通连接；标签本体面向底纸的正面或背面设有吸波材料层。通过本发明，标签设计增加反面天线线圈，实现小尺寸标签性能更加；增加吸波材料结构，实现高频标签在金属表面上缓解金属表面对读取标签的负面效应。

技术领域

本发明涉及一种用于抗金属介质的高频NFC标签，属于电子标签设计技术领域。

背景技术

RFID电子标签常伴随在金属环境下使用，当RFID电子标签靠近金属时，由于金属对电磁波具有强烈的反射性，所以会伴随着信号减弱，读卡距离也会变得更近，严重干扰则会出现读卡失败的现象；因此，将RFID 高频标签（被动式标签）贴在金属等物体表面或贴在临近位置有金属器件的地方，读写器发出信号容易受到金属的涡流衰减作用而使信号强度大大减弱，导致标签读取距离变得很近或者读取失败。目前通用的解决措施是在电子标签背面粘帖上一层很厚的泡棉材料，拉大标签与金属表面的距离，从而减少金属对标签的反射性。但是这样的设计效果不好。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种用于抗金属介质的高频NFC标签。

本发明的目的是这样实现的，一种用于抗金属介质的高频NFC标签，包括标签本体、面材、底纸，面材、底纸分别覆盖于标签本体的正面、背面；标签本体的正面设有芯片；其特征是：

所述标签本体的正面、背面分别设有正面天线线圈、反面天线线圈，所述正面天线线圈的绕线方向与反面天线线圈的绕线方向相反，正面天线线圈中正面天线的线宽为0.2mm~1.0mm，反面天线线圈中反面天线的线宽为正面天线线圈中正面天线线宽的1-3倍，正面天线线圈、反面天线线圈套准精度小于0.15mm；正面天线线圈、反面天线线圈铆接导通，正面天线线圈与标签本体正面的芯片导通连接；

还设有吸波材料层，吸波材料层胶粘于标签本体的正面或背面，吸波材料层的厚度为0.08~1.5mm，吸波材料层中的吸波材料导磁率在20~100之间；吸波材料层胶粘于标签本体的正面时，吸波材料层与正面天线线圈导通，吸波材料层胶粘于标签本体的背面时，吸波材料层与反面天线线圈导通。

所述反面天线线圈为2圈反面天线构成。

本发明结构合理、生产制造容易、使用方便，通过本发明提供的一种用于抗金属介质的高频NFC标签，通过标签（标签本体）反面线圈的设计，达到减小标签尺寸，频点在13.56Mhz±0.5Mhz；高频标签的设计是由金属线圈绕线后实现信号通讯，但是标签越小绕线的面积就越小，标签的频点就会飘到16Mhz以外的地方，标签无法正常工作，因此小于22x22mm尺寸标签在13.56Mhz频点下正常工作对其产品绕线的设计要求较高。

通过本发明，解决方法：采用线宽在0.2mm~1.0mm的线条（正面天线），按照一致的方向进行绕线，由于产品的尺寸较小，当标签本体芯片面的线圈已满的时候，我们在天线的背面将金属线条（反面天线）与正面线条（正面天线）相反的方向进行绕行，从而实现绕线线圈的累加，变相的增加产品绕线线圈的面积，实现小尺寸标签二倍的绕线面积；最终将正反线圈（正面天线线圈、反面天线线圈）进行铆接，完成正反线圈的通讯。

设计原则：

a）正面天线线圈与反面天线线圈绕线方向为逆向；

b) 反面天线线圈中反面天线的线宽为正面天线线圈中正面天线线宽的倍数(1-3倍),如正面天线的线宽为0.3mm, 反面天线的线宽就设计为0.6mm.可有提升标签正、反面天线线圈耦合的谐振有效性；