[发明专利]一种蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法有效

专利信息
申请号: 201910307415.6 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN110018028B 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 汤洪坤;刘小梅;黄丝梦;杨詠钧;杨培华;谢忠诚 申请(专利权)人: 宸鸿科技(厦门)有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/32
代理公司: 北京同钧律师事务所 16037 代理人: 许怀远;马爽
地址: 361006 福建省厦门市湖*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 蓝宝石 基材 电子 组件 金相 切片 样品 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法,其特征在于:所述的蓝宝石基材电子组件包括蓝宝石基材和柔性覆层;其中,所述的柔性覆层是聚酰亚胺及在其上的金属层;所述的制备方法包括以下步骤:将待处理蓝宝石基材电子组件样品以精密切割机设定刀轮速率为2500rpm,进刀率为1.5mm/min进行切割获得待研磨样品;将研磨抛光机设定磨盘转速为300rpm,依次更换目数类型为70μm、40μm、30μm、15μm、9μm、6μm、3μm的金刚石磨盘,每个目数类型对应研磨各5min;接著,将研磨抛光机设定磨盘转速为150rpm,依次更换目数类型为0.25μm、0.05μm的金刚石抛光液,进行抛光5min,获取所需金相切片样品;使用光学显微镜选择100倍物镜,调节至明场,进行研磨过程及最终抛光后的截面观察,并进一步量测导电线路的结构厚度。

2.如权利要求1中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法,其特征在于:所述金刚石抛光液中包括金刚石微粒,所述金刚石抛光液中金刚石微粒粒径90wt%以上微粒分布在由粗至细的目数类型为0.5μm-0.05μm的范围内。

3.如权利要求2中所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法,其特征在于:所述金刚石微粒为聚晶金刚石。

4.如权利要求1-3中任一项所述蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法,其特征在于:在进行切割之前,还包括将待观测蓝宝石样品镶埋处理:将所述待观测蓝宝石样品置入样品模具中固定后,置入树脂及添加剂的混合物,待其硬化后获得所述待处理蓝宝石基材电子组件样品。

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