[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置，能够良好地回收边角料等切削屑。该切削装置具有：切削屑引导壳体(70)，其从对封装基板(P)进行保持的卡盘工作台(11、12)接受切削后流动来的切削水和切削屑；切削屑回收箱(71)，其接受从切削屑引导壳体流入的切削水和切削屑，对切削屑进行回收；以及切削屑流出单元(90)，其配设于切削屑引导壳体内，利用流水使流动来的切削屑向切削屑回收箱流出。切削屑流出单元包含：水帘(91)；以及旋转摆动部(92)，其使来自水帘的流水在切削屑引导壳体中按照在Y轴方向上往复的方式旋转摆动，在形成贮水(W)之后，利用水帘的流水与贮水一起推动切削屑(CD)，从而使切削屑向切削屑回收箱流出。

技术领域

本发明涉及切削装置，特别是具有对切削被加工物时所产生的边角料进行处理的功能的切削装置。

背景技术

例如将被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板或QFN(Quad FlatNon-leaded Package：四方扁平无引脚封装)基板的封装基板利用切削装置进行切削而制造出各个半导体器件封装。如专利文献1所公开的那样，用于沿着切削间隔道对封装基板进行切削的切削装置具有对被加工物(封装基板)进行保持的卡盘工作台以及对被加工物进行切削的切削单元。在切削单元中附设有切削刀具和用于对切削刀具喷射切削水的切削水喷射单元，在切削时，通过切削水的喷射而对切削刀具和封装基板进行冷却。当将封装基板设置于卡盘工作台上时，使卡盘工作台往复移动而执行封装基板的切削。

此时，由于切削刀具的旋转方向，会导致封装基板的边角料等切削屑和切削水飞散。在通常的下切情况下，切削刀具向卡盘工作台的往动方向旋转，因此切削屑和切削水向卡盘工作台的往动方向飞散。

在专利文献1、2所述的切削装置中，设置有对由于封装基板的切削而飞散的边角料和切削水进行处理的边角料处理装置。在该边角料处理装置中，飞散的边角料和切削水被设置于卡盘工作台的附近的通道形状部托挡而流入卡盘工作台的往动方向，从而使边角料和切削水落到环形带或倾斜引导板上。落到环形带或倾斜引导板上的边角料通过环形带的移动或倾斜引导板的倾斜而被搬送，从而落到边角料收集容器内而进行回收。

专利文献1：日本特开2002-239888号公报

专利文献2：日本特开2015-5544号公报

但是，在上述的边角料处理装置中，存在如下的问题：切削屑和边角料会中途停留在环形带上或倾斜引导板上，在该部位堆积边角料。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的之一在于提供一种切削装置，能够良好地回收边角料等切削屑。