[发明专利]一种复发性口疮康复保健贴及其制备方法

权利要求书

1.一种复发性口疮康复保健贴，该保健贴含有中药原料提取物和基材，其中中药原料提取物按照重量份数为：吴茱萸20~50份、黄芩20~30份、连翘10~30份、黄连10~30份、胆南星5~10份、胡黄连5~10份、天冬山5~10份、山银花5~10份、大黄2~8份、玄参2~8份和甘草2~8份混合中药原料提取并浓缩而成；并且，

基材按照重量份数为：苯甲酸钠1-5份、山梨酸钾1-5份、改性超细远红外陶瓷粉10-40份、负离子粉10-30份和硅胶微粒20-90份；

所述改性超细远红外陶瓷粉，是向远红外陶瓷粉中加入偶联剂，充分搅拌，过滤干燥，然后气流粉碎，得到改性超细远红外陶瓷粉。

2.根据权利要求1的一种复发性口疮康复保健贴，其特征在于，中药原料提取物由按照重量份数为：吴茱萸30~40份、黄芩22~28份、连翘15~25份、黄连15~25份、胆南星6~8份、胡黄连6~8份、天冬山6~8份、山银花6~8份、大黄3~6份、玄参3~6份和甘草3~6份的混合中药原料提取并浓缩而成。

3.根据权利要求1的一种复发性口疮康复保健贴，其特征在于，基材的重量份数相对于中药原料，为苯甲酸钠2.5-3.5份、山梨酸钾3.2-3.8份、改性超细远红外陶瓷粉25-35份、负离子粉15-25份、硅胶微粒30-70份。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种复发性口疮康复保健贴，其特征在于，所述的改性超细远红外陶瓷粉的平均粒径d₅₀为200-2000nm。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种复发性口疮康复保健贴，其特征在于，所述的偶联剂选自硅烷类偶联剂或钛酸酯偶联剂。

6.根据权利要求5所述的一种复发性口疮康复保健贴，其特征在于，所述偶联剂为KH550、KH560、KH570或KH792，用量为远红外陶瓷粉的0.1～5%重量份。

7.根据权利要求6所述的一种复发性口疮康复保健贴，其特征在于，偶联剂用量为远红外陶瓷粉的1%重量份。

8.根据权利要求1或2所述的一种复发性口疮康复保健贴，其特征在于，该保健贴进一步包括二氧化硅气凝胶10-25份、硅藻土5-20份和聚乙烯醇胶5-20份。

9.根据权利要求8所述的一种复发性口疮康复保健贴，其特征在于，二氧化硅气凝胶15-24份、硅藻土10-18份和聚乙烯醇胶10-15份。

10.一种复发性口疮康复保健贴的制备方法，其特征在于，根据权利要求1-7任一项的保健贴的配方，按照以下制备方法制备：

（1）按照配方量称取吴茱萸、黄芩、连翘、黄连、胆南星、胡黄连、天冬山、山银花、大黄、玄参和甘草，采用超细粉碎机进行混合粉碎，过100目筛；

（2）向得到的粉末中加入去离子水进行浸润30分钟；

（3）100℃下对步骤（2）得到的混合物进行中药液提取，反复提取3次，合并浓缩，得到中药提取液，待用；

（4）向远红外陶瓷粉中加入偶联剂，混合均匀，250℃搅拌30分钟，水洗过滤，真空干燥，采用气流粉碎，得到平均粒径d₅₀为200-2000nm的改性超细远红外陶瓷粉；

（5）将步骤（3）的中药提取液和配方量的步骤（4）的改性超细远红外陶瓷粉、负离子粉、苯甲酸钠、山梨酸钾搅拌混合搅拌，保持温度200℃，搅拌速度200r/min搅拌40分钟；

（6）按照原料配方量取硅胶微粒，在185 -230℃下加热熔融，加入步骤（5）的混合物，加入硫化剂注入模具，高温硫化脱模得到保健贴，其中高温硫化温度为150-180℃。