[发明专利]一种近距离匀光LED封装结构

说明书

本发明公开了一种近距离匀光LED封装结构，包括：一LED芯片作为光源；一封装管壳，其具有一制作在上表面的金属反射层和一置于管壳内部的中心LED封装电路；一透明盖板，其下表面具有图形化金属反射层；一封装胶填充层。本发明可以使用单颗LED作为光源，通过多次反射，在距离LED封装结构约1mm的极近距离处实现大面积匀光，解决了实现近距离匀光的技术问题，同时降低了得到大面积均匀光源所需的LED颗数，从而降低了生产应用成本。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种近距离均匀发光二极管(LED)的封装结构。

背景技术

作为现今应用较为广泛的光源，发光二极管(LED)具有效率高、寿命长、节能环保等优点，在照明、显示、杀菌消毒、医疗、植物培育等方面有广泛的应用。

LED光源可以近似的看作朗伯光源，其发射角较小，且分布不均匀。现阶段商用LED匀光多使用二次光学设计的方法，通过在LED封装结构中加装二次光学透镜或自由曲面透镜来实现一定面积下的光均匀分布。但这种透镜一般体积较大，多用于球泡灯、路灯或探照灯等照明的匀光，在距LED封装结构较远处实现远场匀光。但在医疗等特定应用场景下，要求光源体积和厚度在较小的范围内，并能够实现在距LED封装结构极近处的实现近场匀光，这是二次光学透镜所无法实现的，需要一种新的封装结构。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种近距离匀光LED封装结构，通过该封装结构中两反射层之间的多次反射达到匀光，可以使单颗LED在距离LED封装结构约1mm的极近距离处实现大面积匀光，解决了实现近距离匀光的技术问题，同时降低了得到大面积均匀光源是所需的LED颗数，从而降低生产应用成本。

为达到上述目的，本发明提供了一种近距离匀光LED封装结构，其中包括：一LED芯片作为光源；一封装管壳，其上表面具有金属反射层；一透明盖板，其下表面具有图形化金属反射层；一封装胶填充层。可由单颗LED作为光源，从该光源发出的光经由封装管壳上表面的金属反射层以及透明盖板下表面的图形化金属反射层多次反射后达到匀光效果。

本发明的有益效果是，通过该封装结构中两反射层之间的多次反射进行匀光，可以使单颗LED在距离LED封装结构约1mm的极近距离处实现大面积匀光，解决了近距离匀光的技术问题，优化了匀光LED封装结构的体积与厚度问题，得以使匀光LED照明设备适应更多的特定场景，可以在更广泛领域中应用，同时降低了得到大面积均匀光源是所需的LED颗数，从而降低生产应用成本。

附图说明

图1为本发明提供的LED封装结构截面图，以倒装结构LED为例；

图2为图1中透明盖板的下表面示意图；

图3为图1中封装管壳上表面示意图，以倒装结构LED为例。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。需要说明的是，在附图或说明书描述中，相似或相同的部分都使用相同的图号。附图中未绘示或描述的实现方式，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式。另外，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明的保护范围。

请参考图1、图2、图3所示，本发明提供一种近距离匀光LED封装结构，其包括：