[发明专利]一种电子标签及其生产方法在审
| 申请号： | 201910308399.2 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN109919289A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 周福泉 | 申请（专利权）人： | 上海赞润微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 高志军 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底部基材 表面基材 天线 超声波焊接工艺 超声波焊接 电子标签 芯片 上表面 产品一致性 自动化生产 成本优势 固定的 粘合 生产 粘接 切割 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子标签，包括表面基材(1)、芯片(2)，天线(3)和底部基材(4)，其特征在于：所述天线(3)固定在表面基材(1)与底部基材(4)之间，所述天线(3)呈波浪形向两边延伸，所述芯片(2)固定安装在天线(3)中间。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于：所述表面基材(1)与底部基材(4)均采用棉和化纤混纺制成。
3.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于：所述天线(3)采用包塑不锈钢丝材料。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种电子标签，其生产方法如下：
先采用超声波焊接工艺将天线(3)固定在底部基材(4)上表面，再将芯片(2)粘合在底部基材(4)上表面的天线(3)中间，再将表面基材(1)覆盖在底部基材(4)上方，并通过超声波焊接工艺将表面基材(1)和底部基材(4)粘接在一起，使芯片(2)和天线(3)包裹在表面基材(1)和底部基材(4)之间；再根据设定的形状进行批量切割。
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