[发明专利]防硫化LED灯珠在审
| 申请号： | 201910308425.1 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111834507A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王火炎;李渝贵;金政 | 申请（专利权）人： | 深圳市达特照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚;张蓉 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硫化 led 灯珠 | ||
1.一种防硫化LED灯珠，包括支架、顶部开放的LED容置腔、LED芯片，所述LED容置腔由位于所述支架顶部的绝缘材料与所述支架顶部共同围合形成，所述LED芯片位于所述LED容置腔内，其特征在于，所述支架顶部覆盖一层镀金层，所述LED容置腔底部分为固定区域和反光区域，所述LED芯片底部固定于所述固定区域，所述反光区域设有一层反光层。
2.根据权利要求1所述的防硫化LED灯珠，其特征在于，所述支架的顶部和底部分别设置有多个凹坑。
3.根据权利要求1所述的防硫化LED灯珠，其特征在于，所述支架分为相互独立的左右两个金属支架，所述左右两个金属支架正对设置且相互之间形成隔离缝隙，所述隔离缝隙内填充有绝缘材料。
4.根据权利要求3所述的防硫化LED灯珠，其特征在于，所述左右两个金属支架的形成所述隔离缝隙的侧面为凹凸不平的曲面。
5.根据权利要求3所述的防硫化LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片的两个电极分别位于所述LED芯片的顶部和底部，所述固定区域位于其中一个金属支架上，所述LED芯片的底部通过金锡焊接方式固定于所述固定区域，一根金线的一端焊接到另一个金属支架的镀金层，所述金线的另一端焊接到所述LED芯片顶部的电极。
6.根据权利要求3所述的防硫化LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片的两个电极均位于所述LED芯片的顶部，所述LED芯片的底部通过导热绝缘胶固定于所述固定区域上，两根金线的一端分别焊接到左右两个金属支架的镀金层，两根金线的另一端分别焊接到所述两个电极。
7.根据权利要求1-6任一项所述的防硫化LED灯珠，其特征在于，所述LED容置腔内填充有改性硅胶。
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