[发明专利]一种用于无铅制程领域的中Tg 特殊固化材料及其使用方法

说明书

本发明公开了一种用于无铅制程领域的中Tg特殊固化材料，包括以下组分：普通低溴环氧树脂、改性多官能团环氧树脂、酚醛树脂、丙酮、丁酮、四溴丙二酚、2E4MZ、偶合剂、增强剂和填充剂。本发明的优点是：采用在普通环氧树脂配方中加入改性环氧树脂和另一含溴酚类固化剂四溴丙二酚协同作用，并选用比常规2MZ(2‑甲基咪唑)固化速度更温和的2E4MZ(2‑乙基‑4‑甲基咪唑)作为反应的促进剂，使其与无铅中Tg(玻璃转化点)的产品Tg更匹配，并由此生产的产品阻燃性更强。

技术领域

本发明涉及无铅制程领域，具体涉及一种用于无铅制程领域的中Tg 特殊固化材料及其使用方法。

背景技术

为满足PCB无铅制程的需要，采用单一固化剂双氰胺制得的产品其耐热性和耐潮性能已不能满足更高性能的印制板要求，必须寻找到一种能符合新的性能的新型产品来代替传统的普通Tg(玻璃转化点)的FR-4类产品。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用提供了一种用于无铅制程领域的中Tg 特殊固化材料及其使用方法。

本发明采用的技术方案是：

一种用于无铅制程领域的中Tg 特殊固化材料，包括以下组分：普通低溴环氧树脂、改性多官能团环氧树脂、酚醛树脂、丙酮、丁酮、四溴丙二酚、2E4MZ、偶合剂、增强剂和填充剂。

进一步的，各组分的用量占比如下：普通低溴环氧树脂18%-22%、改性多官能团环氧树脂20%-24%、酚醛树脂8.2%-12.2%、丙酮8.8%-12.8%、丁酮9.9%-13.9%、四溴丙二酚1.6%-5.6%、2E4MZ0.015%、偶合剂0.021%、增强剂0.023%和填充剂19.4%-23.4%。

进一步的，各组分的用量占比优选如下：普通低溴环氧树脂19.5%、改性多官能团环氧树脂19.4%、酚醛树脂10.2%、丙酮12.9%、丁酮12.9%、四溴丙二酚3.6%、2E4MZ0.015%、偶合剂0.021%、增强剂0.023%和填充剂21.4%。

进一步的，所述偶合剂为硅烷类偶合剂KH560或硅烷类偶合剂KH570，所述增强剂优选为硼酸，所述填充剂为二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁或硅微粉。

一种用于无铅制程领域的中Tg 特殊固化材料的使用方法，首先用溶剂丁酮溶解酚醛树脂、用溶剂丙酮溶解四溴丙二酚和2E4MZ，再加入填充剂，在高剪切的搅拌下充分混合2小时以上，分散均匀符合要求后再加入普通低溴环氧树脂和改性多官能团环氧树脂，然后再转移至静置槽进一步反应3.5-4.5小时，熟成后测量其SG在280-320秒之间即可。

本发明的有益效果是：采用在普通环氧树脂配方中加入改性环氧树脂和另一含溴酚类固化剂四溴丙二酚协同作用，并选用比常规2MZ(2-甲基咪唑)固化速度更温和的2E4MZ(2-乙基-4-甲基咪唑)作为反应的促进剂，使其与无铅中Tg(玻璃转化点)的产品Tg更匹配，并由此生产的产品阻燃性更强。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。

实施例1