[发明专利]一种高密度引线框架压板电镀模具在审
| 申请号： | 201910309213.5 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN109972181A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 马伟凯;熊绪新;段升红 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D7/00;C25D17/00;H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 邹敏菲 |
| 地址： | 741020 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阳极板 底板 高密度引线 电镀模具 框架压板 螺丝固定 电镀 加强筋 上水孔 铝模 电镀液循环 抗变形能力 镀层外观 依次设置 和面板 回水孔 循环腔 通孔 粘附 模具 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度引线框架压板电镀模具，其特征在于，包括自下而上依次设置的底板(1)，阳极板(2)，面板(3)和铝模(5)，所述阳极板(2)套设在底板(1)上并通过螺丝固定，所述面板(3)通过螺丝固定在底板(1)上，所述铝模(5)粘附在面板(3)上，所述面板(3)底部靠近阳极板(2)的面上设有加强筋(4)，所述加强筋(4)使面板(3)与阳极板(2)之间形成循环腔(8)，所述阳极板(2)上开设有上水孔(6)和回水孔(7)，所述底板(1)，面板(3)和铝模(5)上开设有与上水孔(6)配合的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架压板电镀模具，其特征在于，所述铝模(5)通过硅胶粘附在面板(3)上。
3.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架压板电镀模具，其特征在于，所述每个上水孔(6)周围设有4个回水孔(7)，且上水孔(6)的孔径大于回水孔(7)的孔径。
4.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架压板电镀模具，其特征在于，所述底板(1)，面板(3)和铝模(5)上开设的与上水孔(6)配合的通孔孔径大于上水孔(6)的孔径。
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