[发明专利]一种小型化微波组件气密结构

说明书

本发明涉及微波电路垂直互联技术领域，特别涉及一种小型化微波组件气密结构，包括壳体和盖板，所述壳体和盖板通过螺钉锁紧连接形成一个腔室，所述盖板嵌入所述腔室，使所述腔室封闭，所述螺钉对应的螺钉孔的开口位置设置有焊接槽，所述焊接槽内嵌入有螺孔气密件，使所述螺钉孔封闭，通过采用螺孔气密件封闭螺钉孔的开口位置，实现螺钉与壳体或盖板之间的螺纹接触面的气密密封，使采用单层盖板即可实现微波组件的整体气密，厚度较薄，整体体积较小，实现了该气密结构的小型化，同时，各气密位置均形成平面焊缝，有利于通过工艺成熟的封装技术实现微波组件的气密封装，封装效果较好，保证了波导传输性能的优异效果。

技术领域

本发明涉及微波电路垂直互联技术领域，特别涉及一种小型化微波组件气密结构。

背景技术

微波组件是利用各种微波元器件和其他零件组装而成，用同轴、波导或其他传输线形式与外电路相连，同时也会采用高低频连接器互联及壳体结构封装，而封装结构的气密性与微波的传输性能密切相关，若封装结构气密不良，在高低温环境下，会在封装结构内出现水汽凝结，污染微波组件内部裸芯片，影响微波传输性能。

目前，在波导和高低频连接器共用型的高频微波组件中，为了保证波导的传输性能，需要采用螺钉将用于封装芯片的壳体和盖板连接紧密，而螺钉连接形成的螺纹接触面会直接影响微波组件的气密性，为了保证微波组件的整体气密，目前一般采用具有多层盖板的封装结构，通过螺钉将内侧盖板与壳体连接，再通过工艺成熟的平行缝焊工艺将外侧盖板与壳体气密连接，实现螺钉与壳体之间的螺纹接触面的气密密封，如此，导致该结构的高频微波组件具有多层盖板，厚度较厚，且由于双层盖板侧不容易设置用于焊接高低频连接器的焊接孔，导致高低频连接器只能从封装结构的侧壁组装，不能实现波导与高低频连接器的垂直互联，影响微波信号的传输性能，也进一步导致微波组件体积较大，不利于微波组件的小型化设计，增加了微波组件的制备难度。

综上所述，目前亟需要一种技术方案，解决现有微波组件采用多层盖板的封装结构，导致微波组件厚度较厚，体积较大，不利于微波组件的小型化设计，增加了微波组件的制备难度的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有微波组件采用多层盖板的封装结构，导致微波组件厚度较厚，体积较大，不利于微波组件的小型化设计，增加了微波组件的制备难度的技术问题，提供了一种小型化微波组件气密结构。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种小型化微波组件气密结构，包括壳体和盖板，所述壳体和盖板通过螺钉锁紧连接形成一个腔室，所述盖板嵌入所述腔室，使所述腔室封闭，所述螺钉对应的螺钉孔的开口位置设置有焊接槽，所述焊接槽内嵌入有螺孔气密件，使所述螺钉孔封闭。

本发明的一种小型化微波组件气密结构，通过采用螺孔气密件封闭螺钉孔的开口位置的结构形式，实现螺孔气密件对螺钉与壳体或盖板之间的螺纹接触面的气密密封，使采用单层盖板即可实现微波组件的整体气密，厚度较薄，整体体积较小，实现了该气密结构的小型化，同时，通过采用螺孔气密件嵌入焊接槽、盖板嵌入壳体的结构形式，使各气密位置均形成平面焊缝，有利于通过工艺成熟的平行缝焊工艺封装技术实现微波组件的整体气密封装，封装效果较好，保证了波导传输性能的优异效果。

作为优选，所述焊接槽的外围周向设置有用于热应力释放的应力槽。通过应力槽释放气密封处理过程中由于高温产生的热应力，避免焊接残余应力的存在引起的结构形状和尺寸的变化，使该气密结构的封装效果较好，提高该气密结构的整体气密性。

作为优选，所述焊接槽设置在所述盖板和/或所述壳体的表面上。可根据实际情况，将螺钉贯穿盖板后延伸至壳体内，与壳体可拆卸连接，或将螺钉贯穿壳体后延伸至盖板内，与盖板可拆卸连接，或在壳体和盖板上同时设置螺钉，从两个方向实现壳体和盖板的紧密连接，保证壳体与盖板的连接稳定性，将波导稳定的限制在气密结构内，确保良好的微波传输性能。