[发明专利]一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910309340.5 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN110147866A 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 唐勇;陈锋;孙青青;雷华琼;贾智 申请(专利权)人: 东信和平科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能卡 凸起 基片层 触感 金属箔片层 上胶膜层 打印层 印刷 胶垫 制作 智能卡制作 热熔胶层 生产效率 下胶膜层 芯片模块 依次层叠 元件层 层压 刮花 耐温 图文 制备 磨损 美感
【说明书】:

发明公开了一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法,所述智能卡包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层;其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层或金属箔片层。所述智能卡制作过程中,使用胶垫,防止智能卡的3D打印层或金属箔片层在层压时发生破环。所述胶垫的耐温范围为‑40‑230℃,抗压强度为8‑12.5MPa。所述制作方法生产效率高,所制备得到的智能卡具有凸起触感,且凸起部分不易被刮花磨损,图文生动,极富美感。

技术领域

本发明属于智能卡领域,特别涉及一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法。

背景技术

随着智能卡的普及和人们审美水平的提升,普通的智能卡已经不能满足市场需求。市场开始出现具有3D图文、带触感的智能卡。

现有技术中具有触摸质感的智能卡,大多是在卡体制作完成后,在其表面采用3D打印技术,通过油墨堆积叠加来实现图文和触摸质感效果。这种方式由于在完成卡体制作后才进行3D打印,相比在卡制作过程中就进行3D打印,生产效率较低。同时由于缺乏保护膜,使得卡体表面的3D油墨在使用过程中不仅无法勾勒出0.1mm下的精细的线条,而且容易出现刮花、磨损情况,导致3D图文及触摸效果消失。另外,传统智能卡在压合过程中层压方式多为三段式。而三段式工艺复杂,能耗高。

因此,提供一种具有触摸质感,且卡中3D图文耐磨,3D打印过程效率高的智能卡制作方法十分有必要。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法。所述制作方法生产效率高,所制备得到的智能卡具有凸起触感,且凸起部分不易被刮花磨损。图文生动,极富美感。

一种具有凸起触感的智能卡,包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层;其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层或金属箔片层,所述3D打印层或金属箔片层使得智能卡表面具有凸起触感。

优选的,下胶膜层与下印刷基片层之间也包含金属箔片层或3D打印层。

所述热熔胶层的热熔胶的熔融温度为150-160℃,常用的有集盛实业股份有限公司提供的型号为HK150、HK190或HK180的热熔胶。

所述上胶膜层与下胶膜层均为江苏华信新材料股份有限公司提供的透明PVC带胶膜。

所述芯片模块(芯片模块为本领域常用的零件)的尺寸为长12.5-13.5mm,宽11-12mm,厚度为0.5-0.6mm;所述智能卡的尺寸为长度84.5-85.5mm,宽度为51-56mm,厚度为0.78-3mm。

热熔胶层的厚度为0.02-0.04mm、上胶膜层与下胶膜的厚度均为0.15-0.2mm、金属箔片层或3D打印层的厚度为0.01-0.05mm、上印刷基片层的厚度为0.01-0.02mm、元件层的厚度为0.3-0.4mm、下印刷基片层的厚度为0.15-0.2mm。

一种具有凸起触感智能卡的制作方法,包括以下步骤:

(1)在作为上印刷基片层的PVC(聚氯乙烯)片材或纸质片材表面进行3D打印或放置金属箔片,然后贴上PVC带胶膜,贴上的PVC带胶膜称为上胶膜层,制得物A,备用;

(2)在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面贴上PVC带胶膜,贴上的PVC带胶膜称为下胶膜层,制得物B,备用;

(3)卡体制备:将步骤(1)制得的物A和步骤(2)制得的物B以及元件,按照物A、元件、物B的顺序叠放,其中物A的上胶膜层朝上,物B的下胶膜层朝下,然后在上胶膜层上放置胶垫,进行层压,制得卡体;

(4)智能卡成型:将步骤(3)制备得到的卡体的上胶膜层上涂覆热熔胶,接着在热熔胶上附上芯片模块,即制得所述具有凸起触感的智能卡。

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