[发明专利]一种柔性频率选择表面及制备方法

权利要求书

1.一种柔性频率选择表面，包括胶层(2)，其特征在于：所述胶层(2)的下表面覆盖有基膜层(1)，胶层(2)内固化有频选层(3)，胶层(2)的上表面覆盖有盖膜层(4)；所述频选层(3)用于对设备形成电磁防护或RCS缩减，基膜层(1)和胶层(2)用于保护频选层(3)避免受到损伤及绝缘，盖膜层(4)用于保护该柔性频率选择表面整体避免受到损伤。

2.如权利要求1所述的柔性频率选择表面，其特征在于：所述频选层(3)为具有二维周期性结构的软性铜箔。

3.如权利要求2所述的柔性频率选择表面，其特征在于：所述二维周期性结构采用蚀刻方法制备。

4.如权利要求1所述的柔性频率选择表面，其特征在于：所述基膜层(1)和盖膜层(4)的材料均为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

5.如权利要求1所述的柔性频率选择表面，其特征在于：所述基膜层(1)通过热压固化于胶层(2)的下表面，盖膜层(4)通过热压固化于胶层(2)的上表面。

6.如权利要求1所述的柔性频率选择表面，其特征在于：所述频选层(3)上均匀分布有若干个形状相同的贴片或孔缝。

7.一种柔性频率选择表面的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.前处理：清理频选层(3)表面的污渍和氧化物；

S2.贴基膜层：将频选层(3)通过胶层(2)胶合在基膜层(1)上；

S3.频选层蚀刻：通过蚀刻将频选层(3)制作为二维周期性结构；

S4.表面处理：对频选层(3)表面进行防氧化处理；

S5.贴盖膜层：将盖膜层(4)通过胶层(2)胶合在频选层(3)上；

S6.热压：对该柔性频率选择表面整体热压，进行定形；

S7.固化：将热压后的柔性频率选择表面整体固化，进行定性。