[发明专利]一种梅花触头分布式接触电阻压力检测方法与装置

权利要求书

1.一种梅花触头分布式接触电阻压力检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）在梅花触头触指上端刚性焊接镀金光纤位移传感器；

（2）在梅花触头动触头插入前对梅花触头静触头各触指圆周方向形变量进行调零；

（3）插入梅花触头动触头，通过刚性焊接镀金光纤位移传感器测量不同触指之间的圆周方向形变量；

（4）根据圆周方向的形变量确定不同触指间径向形变量；

（5）根据触指径向形变量确定各触点接触压力分布。

2.根据权利要求1所述的一种梅花触头分布式接触电阻压力检测方法，其特征在于，步骤（1）中，在自由状态下的梅花触头静触头各个触指上标记焊点，焊点的位置位于各个触指外侧面厚度方向的中间位置，将光纤位移传感器对应梅花触头焊点位置的纤体进行镀金处理，通过刚性焊接将光纤焊接在梅花触头静触头各触指的焊点位置。

3.根据权利要求2所述的一种梅花触头分布式接触电阻压力检测方法，其特征在于，所述光纤位移传感器为分布式光纤位移传感器。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种梅花触头分布式接触电阻压力检测方法，其特征在于，步骤（2）中，记录梅花触头动触头尚未插入时的梅花触头圆周向光纤位移传感器的输出作为圆周-径向形变模块的圆周形变基准值，并将圆周方向形变量输出设置为零。

5.根据权利要求1所述的一种梅花触头分布式接触电阻压力检测方法，其特征在于，步骤（3）中，插入梅花触头动触头，通过光纤解调模块获取梅花触头静触头各触指圆周方向的形变量，其大小等于测量值减去基准值。

6.根据权利要求1所述的一种梅花触头分布式接触电阻压力检测方法，其特征在于，步骤（4）中，根据获得的各触指间的圆周形变量获得导体对接后的梅花触头外接圆特性，通过与自由状态下的梅花触头外接圆特性对比获取各个触指径向变形分布。

7.根据权利要求1所述的一种梅花触头分布式接触电阻压力检测方法，其特征在于，步骤（5）中，根据梅花触头触指径向位移分布，通过非线性接触力学计算获取梅花触头各个触指的接触压力值。

8.一种梅花触头分布式接触电阻压力检测装置，其特征在于，包括待测梅花触头静触头，所述待测梅花触头静触头上沿周向间隔设置有待测梅花触头动触头，所述待测梅花触头动触头的外侧端上分别设置有镀金焊点，所述镀金焊点处设置有与待测梅花触头静触头的触指刚性连接的光纤位移传感器，所述光纤位移传感器上连接有光纤解调模块，所述光纤解调模块上连接有圆周-径向形变转换模块，所述圆周-径向形变转换模块与接触压力求解模块相连接。

9.根据权利要求8所述的一种梅花触头分布式接触电阻压力检测装置，其特征在于，所述待测梅花触头动触头与待测梅花触头静触头过盈装配连接。

10.根据权利要求8或9所述的一种梅花触头分布式接触电阻压力检测装置，其特征在于，所述光纤位移传感器为分布式光纤位移传感器。