[发明专利]一种电路板生产用osp加工工艺

说明书

本发明公开了一种电路板生产用osp加工工艺，包括如下步骤：送料、除油、微蚀、酸洗、OSP加工、风干、二次水洗、烘干，本发明在送料前，先对PCB进行质量检测，保证OSP膜上膜前铜面的洁清度，保证在加工前是合格品，在微蚀时，控制溶液中铜控制在3.5g/L，咬蚀能力强，在OSP良好条件中成膜，成膜后检验、运送和包装过程中得到保护，针对OSP工序前、OSP工序和OSP后工序中有严格的工序控制，便于PCB板OSP加工质量的把控。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种电路板生产用osp加工工艺。

背景技术

0SP是一种印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的工艺，译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，0SP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层有机皮膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即接合成为牢固的焊点，由于OSP处理制程控制简单、成本低廉、焊接强度高、表面平整、可耐多次熔焊处理等特点，OSP处理越来越广泛地被采用，成为取代传统喷锡制程的主要选择。

现在的电路板生产用osp加工工艺存在报废率高，造成生产成本高、控制产品质量不易的问题。

发明内容

本发明提供一种电路板生产用osp加工工艺，本发明在送料前，先对PCB进行质量检测，保证OSP膜上膜前铜面的洁清度，保证在加工前是合格品，在微蚀时，控制溶液中铜控制在3.5g/L，咬蚀能力强，在OSP良好条件中成膜，成膜后检验、运送和包装过程中得到保护，针对OSP工序前、OSP工序和OSP后工序中有严格的工序控制，便于PCB板OSP加工质量的把控，可以有效解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板生产用osp加工工艺，包括如下步骤：

1)送料：将待OSP处理的PCB板放入传送带上，通过传送带将PCB板输送到每步加工工位；

2)除油：由乙酸，硫酸，盐酸等多种酸混合而成的酸性浓度为4％的除油剂，主要是为了除去表面的氧化物，SCUM及手印，同时对形成的有机保护膜有良好的去除能力，便于生产中重工操作；

3)水洗：对上述除油后的PCB板进行喷淋作业，喷淋压力为0.8Kg/cm²，后对所述PCB板进行溢流水洗，溢流水洗的溢流流量为7L/min；

4)微蚀：将3)PCB板放置于双氧水中，双氧水的稳定性较差，故应加入稳定剂硅酸钠防止分解，同时可用于控制微蚀速率；经过此工序处理的铜面存镜面状，要求处理的咬蚀深度在1.0-2.0um，最佳在1.5um以上.如果咬蚀深度不足，形成的有机保护膜表面出现色差有异常，由于咬蚀较深，重工的时，要留意孔铜的变化；

5)酸洗：将5)加工后的PCB板放置在OSP槽液中，槽液酸碱度为8，槽液中铜以铜氨络离子的形式存在，不会对铜面产生攻击，铜离子来源于前工序的微蚀槽.预浸槽液对铜离子的存受能力差，当达到10PPM时，得更换新液；

6)OSP加工：在OSP时.预浸膜在酸性的OSP槽液中，槽液为SBBI1.8％、醋酸2.6％、氨水2.7％、铜离子10PPM、锌离子5PPM、Ph在3-3.2，并控制槽液温度在42摄氏度，浸泡时间在45-55秒；

7)风干：将7)加工后的PCB板放置在支架上进行风干；

8)二次水洗：对上述PCB板先进行喷淋作业，喷淋压力范围为2.5Kg/cm²；

9)烘干：将9)水洗后的PCB板放置于烘干箱中，控制烘干箱温度为80摄氏度，烘干10-15分钟后，冷却至室温后即可收板。